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Encapsulation Materials
封止材料
For IC package [Cu wiring]
surface mounting semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向け 銅ワイヤー対応表面実装封止材
For Cu wiring
Reduction of wire diameter
High heat resistance
銅ワイヤー対応
細線化
高耐熱
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
Corresponding to Cu wiring and reduction of wire diameter
-Ensuring the reliability by the high heat resistance
-Ensuring the reliability by the retention of joint strength
Cuワイヤー・細線化への対応
→高耐熱化による信頼性確保
→接合強度の維持による信頼性確保
Applications 用途
Applicable wires：Cu/Pd-Cu/Ag/Au
IC/LSI packages for lead frame：SOP.QFP.LQFP
対応ワイヤー：Cu/Pd-Cu/Ag/Au
IC/LSI用パッケージリードフレーム用：SOP.QFP.LQFP
IC/LSI packages for organic substrates：BGA.LGA.CSP
IC/LSI用パッケージ有機基板用：BGA.LGA.CSP
■ Trends and required performance
トレンドと求められる性能
■ High temperature storage (HTS) evaluation (250℃)
高温放置（HTS）
評価 (250℃)
Consumer
民生
Automotive
車載
wire diameter
ワイヤー径
45μm
18μm
Pad pitch
パッドピッチ
45μm
35μm
・PKG：16DIP L/F：42alloy
・Type of wire：Bare Cu/(Made by Heraus)
ワイヤー種
・Diameter of pressure bonding bal：
l Bare Cu/40um
圧着ボール径
100
Open failure[%]
Application
適用
Retention of joint strength
接合強度保持
Cu Wire×Conventional material 従来材
Cu Wire×CV8260
80
60
40
20
0
24
Ensured reliability in hot environment
高温環境での信頼性確保
48
72
Increased heat resistance
高耐熱化
96
time[hr]
120
168
■ uHAST evaluation uHAST評価
Conventional material
従来材
Reduction of wire diameter
ワイヤー径細線化
144
Reliability of Cu wire joints
Cuワイヤー接合信頼性
CV8710
Cu wire
35x35 PBGA
Die size : 8.52x8.52mm
Pad pitch : 130um
Wire : Bare copper
20um/5mmL
192wires
Pad pitch narrowing
パッド狭ピッチ化
Al pad
uHAST(130℃ / 85%) after 384h processing
384時間 処理後
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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[Flip chip underfill, NCP] high fluidity liquid encapsulant ECOM Fine Flow
アンダーフィル材, NCP用高流動性液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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