1. No category

ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ
参考
出品
Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB）
世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール
The World smallest Bluetooth Low Energy Module
特長




超小型
3.5mm x 3.5mm x 1.0mm
低消費電力
Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode)
お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ
超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適
※SESUB-PAN-D14580の特徴
主要用途
 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ）
 ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器
 ホーム＆エンタテイメント機器 など
特性
概要
仕様
実施例
SESUB：ＩＣウェハを５０umまで薄加工して内蔵した樹脂基板（基板厚み３００um）
SESUB 断面図
従来の樹脂基板と同様、部品実装や端子形成が可能です。
300um
IC
内蔵ＩＣ
内蔵ＩＣ
従来工法のモジュールと比較し、モジュールサイズを大幅に小型化。
SESUB-PAN-T2541
Conventional Bluetooth Module
Area Saving :
65%
5.6mm
8.5mm
Area Saving :
83%
4.6mm
SESUB-PAN-D14580
8.5mm
3.5mm
CEATEC2014-08
3.5mm
[email protected]
ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ
参考
出品
Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB）
世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール
The World smallest Bluetooth Low Energy Module
特長




超小型
3.5mm x 3.5mm x 1.0mm
低消費電力
Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode)
お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ
超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適
※SESUB-PAN-D14580の特徴
主要用途
 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ）
 ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器
 ホーム＆エンタテイメント機器 など
特性
概要
仕様
実施例
ＳＥＳＵＢの特性
Characteristics of Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB）
部品の内蔵化率が高い為
小型化が可能
小型
４層基板で基板厚み
３００μmの薄型化を実現
Discrete Solution = 350mm2 SESUB Module
IC2
= 121mm2
良好な
放熱性
Layer 1
Bump
Layer 2
IC ( Si thickness: 50 µm )
-65%
IC1TW
L60
30
pac
kag
e
7ｘ
Fine pitch connection
50-80 µm (min.)
SMD parts
低背
配線層4層
基板厚み
約300um
Layer 3
Layer 4
BGA
デザインの自由度を向上
させる良好な放熱性能
高いＥＭＩ効果を実現する
基板内でのＩＣチップ間接続
System IC
ノイズ
放射低減
System IC
Memory IC
Memory IC
GND
POWER
GND
GND
35 mm
-9℃
Signal line
Signal line
35 mm
45
45
40
SESUB
35
PKG Surface: 52 ℃
Junction 54 ℃
42 mm
30
42 mm
PKG Surface: 54 ℃
Junction 63 ℃
POWER
GND
25
20
15
10
IC2
5
0
1.477
1.977
2.477
2.977
40
35
30
25
20
15
10
5
0
1.477
1.977
2.477
2.977
CEATEC2014-08
[email protected]
ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ
参考
出品
Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB）
世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール
The World smallest Bluetooth Low Energy Module
特長




超小型
3.5mm x 3.5mm x 1.0mm
低消費電力
Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode)
お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ
超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適
※SESUB-PAN-D14580の特徴
主要用途
 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ）
 ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器
 ホーム＆エンタテイメント機器 など
概要
特性
仕様
実施例
SESUB-PAN-D14580 の仕様
電気的特性 （Electrical specifications）
•
•
•
•
•
•
Communication standard
: 2.4GHz Bluetooth® V4.1 Low Energy
Transmitter output power level : 0dBm (typ) [Class-2]
Receiver sensitivity level
: -93dBm
Host Interface
: UART (2ch)/ SPI+ / I2C (100k/400kHz)
Peripheral Interface
: 10bits ADC (4ch) / Pin-configurable GPIO
Current consumption
: 5mA (Tx)、 5mA (Rx)、 0.9μA (sleep mode)
Bluetooth® , Bluetooth® low energy : Trade mark registered by Bluetooth Special Interest Group (SIG).
ブロック図 （Block Diagram）
Power Source
Selectable
DCDC
function
Network for
DCDC
Dialog Semiconductor
Analog / Digital I/O
to RF ANT
DA14580
I2C / UART / SPI
External 32.768kHz crystal
for Sleep Clock*
System Clock
16MHz crystal
Remark *
Internal 32.768kHz RC OSC, external 32.768kHz crystal or 32.768kHz external clock input from other device can be used.
CEATEC2014-08
[email protected]
ＩＣ内蔵基板 ＳＥＳＵＢ
参考
出品
Semiconductor Embedded in SUBstrate（SESUB）
世界最小サイズ Bluetooth Low Energy モジュール
The World smallest Bluetooth Low Energy Module
特長




超小型
3.5mm x 3.5mm x 1.0mm
低消費電力
Tx : 5mA, Rx : 5mA、 0.9μA(sleep mode)
お客様製品のデザイン自由度を向上させる、アンテナセパレートタイプ
超小型ワイヤレス充電コイルとの組み合わせに最適
※SESUB-PAN-D14580の特徴
主要用途
 ウェアラブルデバイス／スマートフォン連携機器（アプセサリ）
 ヘルスケア／スポーツ＆フィットネス機器
 ホーム＆エンタテイメント機器 など
概要
特性
仕様
実施例
高集積複合電源管理モジュール （PMU）
•
•
•
•
•
•
•
5ch x 4.4 MHz 降圧型コンバータ電源
[CPU コア向け： 1 x 2.6A and 1 x 2A, ＩＯ装置向け： 3 x 1.2A]
高効率スイッチモードバッテリチャージャ（バイパスモード付き）
カメラフラッシュＬＥＤ用昇圧型コンバータ電源(~2A) / USB OTG サポート
高効率 1ch ディスプレイ用 ＬＥＤバックライト用電源
低ノイズ、高ＰＳＲＲ 23ch レギュレータ電源
RTC 用 32kHz 水晶振動子搭載
５出力 19.2/26.0MHz クロック発生器 (2 サイン波, 2 方形波、 1 MP3用)
11 x 11 x 1.65 mm
ユーザ端子 : 0.5mm ピッチ
20x21 配列, 380端子
•
•
•
•
•
小型： 2.9 x 2.3mm (7mm2)
薄型： 1mm max
出力電流： ~600mA
外付け部品が不要
ＩＣ内蔵技術により低放射ノイズを実現
1.0mm
(max)
μＤＣ－ＤＣ 降圧型コンバータモジュール
2.9 x 2.3 x 1.0 mm
Embedded IC
Bluetooth Low Energy Module
•
•
•
Bluetooth Smart
超小型： 4.6 x 5.6 x 1.1mm
32MHz 水晶振動子搭載
CEATEC2014-08
5.6 x 4.6 x 1.0 mm
ユーザ端子 : 0.5mm ピッチ
36端子 （中心部GND除く）
[email protected]