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表面実装用語PG
◆ 目的・スコープ
 電子実装技術に係る新規用語の標準化。
 用語に関するIEC国際規格（IEC 60194）の改定。
◆活 動 の 概 要
 専門委員会の各標準化Groupと連携した，新規提案用語に関する提案。
 日本電子回路工業会：JPCA (Japan Electronics Packaging and Circuits
Association)と連携した，IEC/TC91 WG5 Terms and definitions (用語と
定義）の標準化文書IEC 60194 (Edition 6.0)発行準備。
◆担当する規格
IEC国際規格
対応JIS
JEITA規格
名称
IEC 60194
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Printed board design, manufacture and
assembly - Terms and definitions