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参考出展 Exhibited for reference
アンダーフィル 代替
ダイボンディングテープ（NCF*）
Die Bonding Tape for Underfill Substitute (NCF*)
フリップチップや TSV などの 3 次 元 実 装に用いられるバ ンプ 接 合 技 術に 対応し
たダイボンディングテープ です。
当 社 真 空ラミネーター「R AD - 3810F/12」、加 熱 加 圧 硬 化 装 置「R AD -9100
シリーズ」との融 合により、高信 頼のパッケージを提 案します。
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狭ピッチ、狭ギャップのパッケージへの対応が可能
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ウェハレベルでの加工が可能なため、パッケージ生産の効率化を実現
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ボイドレス、安定した接合状態を実現
Lintec is developing a die bonding tape for bump bonding technologies including Flip Chip and
3D package such as TSV. The combination of our unique vacuum laminator “RAD-3810F/12”
and pressurized curing system” RAD-9100 series” brings high reliability package.
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Die bonding capability of narrow pitch and small gap package
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Provides efficient package manufacturing by wafer level processing
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Capable of void less and stable bump bonding
プロセスフロー
Process Flow
Flip Chip Process
アンダーフィル代替
ダイボンディングテープ（NCF）
Die bonding tape for
underfill substitute (NCF)
バンプウェハ
Bump wafer
TSV Process
NCF ラミネート
NCF lamination
ダイシングテープ
Dicing tape
ダイシング
Dicing
バックグラインド
Back grinding
ピックアップ
Pick up
ボンディング
Bonding
300mmフルオート真空ラミネーター
300mm Fully-Automatic Vacuum Laminator
RAD-3810F/12
熱硬化
Heat curing
加熱 加圧硬化 装置
Pressurized Curing System
RAD-9100series
ダイシングテープ
Dicing tape
NCF ラミネート
NCF lamination
NCF 基材剝離
NCF base film peeling
ダイシング
Dicing
ピックアップ
Pick up
接合状態
Bonding State
ボンディング
Bonding
熱硬化
Heat curing
信頼性試験 結果
Results of Reliability Testing
ボイドなし
No void was found
接合後の断面写真
Cross section after bonding
良 好な接合状態
Good connection
接合後の平面写真
Observation of parallel lapping
SAT写真(MSL2後)
SAT Image after MSL2
クラックなし
No crack
*NCF: Non-Conductive Film