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車載半導体向け
THB（Temperature Humidity Bias）評価システム
型式：RBH-Ａ１
関連ページ → 半導体
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ＴＨＢ評価システムは、車載用半導体など、民生用半導体に比
べ過酷な条件下で高い信頼性を求められるＬＳＩの信頼性確保の
ため、高温高湿バイアス試験（ＴＨＢ）などの電気化学的な信頼性
試験を行う装置です。
本システムの特長として、高精度な高温高湿環境下においてデバ
イス許容発熱量は最大５００Wまで対応しており、さまざまな種類
のデバイスに対応出来ます。
また、スタティックバーンイン、ダイナミックバーンイン、モニタバー
ンインへのシステムアップが容易に行え、温度範囲、試験数量な
ど目的・用途に応じ、豊富なラインナップの中から最適なシステム
を構築することが出来ます。
対象デバイス
－車載半導体－
マイコン、ＨＩＣなど車載半導体は自動車の電子制御における重要な要
素技術の一つであり、年率１０％以上の市場の伸びが予想されていま
す。車載電子技術における大きな潮流として、車内ネットワーク、メカト
ロニクス、安全性向上に加え、近年では電気自動車（EV）の開発も加
速しています。
成長を続ける車載半導体市場では、プロセス微細化や新材料の採
用にともない、安全確保のための信頼性試験、評価の重要性はます
ます高まっています。
特長・用途
広範囲で高精度な温湿度制御を実現
無段階制御の電子式自動膨張弁を搭載した冷凍システムにより、通常の８５℃/８５％RH環境のみならず、広範囲な
温湿度範囲において高精度な制御を実現しています。
高い発熱下でも高精度の温湿度制御が可能
大風量のシロッコファンの採用、温度分布を考慮した槽内ラック構造など、デバイス発熱最大５００Wにおいても、高精
度の試験を行うことが出来ます。（８５℃/８５％RH時 許容発熱 ５００Ｗ）
省エネルギー化30%を実現した新冷凍システム
当社独自の新冷凍能力制御システムの開発により、従来品に比べ消費電力を最大67%低減、大幅な省エネルギー化
を実現いたしました。(当社比)
低騒音化を実現
チャンバーから発生する騒音の大部分を占める排熱ブロアに、低騒音型のファンを採用し、設置環境の改善にも大き
く貢献しています。
環境に配慮したものづくり
リサイクルを配慮した設計、オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロン使用、省スペースを実現した天井排熱方式（空冷式）
など環境に配慮した製品となっております。
外観／システムブロック図（例）
仕様
項目
仕様
温度／温湿度範囲
５０℃～９５℃／７０％～９５％RH( ５０℃～８５℃）
温度／湿度制御幅
±０．５℃／±３％RH（無試料時）
温湿度分布性能
±２℃／±５％RH(無試料時）
許容発熱負荷
５００Ｗ （８５℃／８５％ＲＨ時）
外法
①チャンバー本体
幅１５８３
高さ１９７０
奥行１３４７ｍｍ
②システムラック
幅５３０
高さ１８１０
奥行１２００ｍｍ
DUT電源仕様
ご要望に応じます
クロック仕様
ご要望に応じます
DUT電源投入遮断
プログラムによるシーケンス動作設定可能
バーンインコントローラ
（タッチパネル）
①バーンイン時間設定
②バーンイン残時間のモニタ
③ゾーン別のDUT電源及びクロック信号ＯＮ／ＯＦＦ及び動作シーケンス
④試験途中での試料取り出し機能
エージング バーンイン 評価装置 スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド
ヒーロック →
断線評価
絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート
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