不揮発性メモリ評価システム | エスペック

メモリ半導体向け
不揮発性メモリ評価システム
型式:RBM-LCT
関連ページ → 半導体
http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html
http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html
不揮発性メモリ評価システムはフラッシュメモリや
FeRAMなどの不揮発性メモリの評価試験を行うモニターバー
ンインシステムです。
フラッシュメモリでは複雑なアルゴリズムを発生できるパターン
発生機能とバッドブロック管理機能、Vth分布測定機能などに
より、テスターでのテスト機能の移管が可能です。また、今後
新しく開発される不揮発性メモリのテストに対応できるよう拡
張性と柔軟性をコンセプトとし、不揮発性メモリの研究開発か
ら量産までの試験、検査用の装置としてお役立て頂けます。
対象デバイス
フラッシュメモリ (flash memory)は、書き換え可能であり、電源を切ってもデータが消えない不揮発性半導体メ
モリ。NAND型、NOR型があり、携帯ミュージックプレイヤーの普及によりNAND型のフラッシュメモリの需要が急激に
伸びている。(写真 43nm プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリ 東芝社製 16GB 32GB)
Memory
RAM
SRAM
DRAM
Non-Volatile Memory
NAND型フラッシュメモリ
ROM
EPROM EEPROM
Flash Memory
特長
■フラッシュメモリの消去/書き込みサイクル試験を大量かつ高速で処理
■ NAND型フラッシュメモリのブロック管理に対応
■フレキシブルなパターンジェネレータ(ALPG)を搭載
■多槽式チャンバーを採用、多水準の温度試験評価が容易に実現
FeRAM MRAM
OUM RRAM etc
NOR type
NAND type
システムブロック
UPS
HOST PC
(Windows XP)
Ethernet ※2
(1000Base-T)
HUB
Ethernet ※2
(1000Base-T)
Chamber Controller
C/C
USB2.0
Network HDD
(オプション)
I/F Board
System Board
Burn-in Board
Connector
※1
DC power
Chamber1(-55~150℃)
※1 LCTシステムLANは1000BASE-Tにて運用を推奨しま
す。
Chamber2(-55~150℃)
※2 ネットワークHDD、HUB、湿度制御はオプション
LCTシステムLANは1000BASE-Tにて運用を推奨します。
(HOST、NetworkHDD、HUBは1000BASE-T対応)
Chamber3(-55~150℃)
仕様
RBM-LCT-1212m23UUU
RBM-LCT-1212m23HUU
RBM-LCT-PST01
High/Low Temp.
Chamber ×3
High Temp. Chamber
×1
High/Low Temp.
Chamber ×2
Chamber less
-55℃ ~ 150℃
High Temp. Chamber
+70℃ ~ 150℃
High/Low Temp.
Chamber
-55℃ ~ 150℃
Ambient Temp.
(Test Only)
Slot
12
12
1
Zone
12
12
1
Model
Variation
Chamber
Operating temperature
Cycle time / Resolution
System
performance
/Timing
generator
Timing number
30
Clock frequency
16
Strobe
2
Clock resolution
DUT Power
100nS~0.6mS / 10nS
10nS
PS1、PS2
0.8V~8.0V / 10A
PS3~PS5
1V~15V / 6A
PS6
-1V~-15V / 6A
Output accuracy
±(2%+50mV)
エージング バーンイン 評価装置 スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド
ヒーロック →
断線評価
絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート
関連ページ
半導体ウィスカ
http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html
ショック サーマルショック 熱衝撃
急速温度サイクル 温度ストレス 温度変化 冷熱衝撃試験 温湿度試験 加速試験 HAST プレッシャクッカー バスタブカーブ ワ
http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html
イブル分布 ワイブルプロットhttp://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html
信頼性曲線 シュミレーション 高発熱デバイス 半導体評価 パッケージ評価
http://www.espec.co.jp/
本 社
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176
首都圏オフィス
105-0004 東京都港区新橋5-14-10
新橋スクエアビル6F
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html
●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あ
らかじめご了承ください。
●Windows®は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登
録商標です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または
登録商標です。
記載内容は2009年3月現在のものです。
その他製品URL一覧
・液晶/PDP
http://www.espec.co.jp/products/market/da/pdp.html
・プリント基板
・二次電池
http://www.espec.co.jp/products/market/da/print.html
http://www.espec.co.jp/products/market/da/secondbattery.html
・デジタルカメラ
http://www.espec.co.jp/products/market/da/digicame.html
・DVD/HDD/ストレージ
・半導体
http://www.espec.co.jp/products/market/da/dvd.html
http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html
・LED
http://www.espec.co.jp/products/market/da/daled.html
・プリンター/コピー機
http://www.espec.co.jp/products/market/da/ppc.html
・光モジュール・光デバイス
・半導体
http://www.espec.co.jp/products/market/it/light.html
http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html
・コンデンサ
http://www.espec.co.jp/products/market/it/condensor.html
・二次電池
http://www.espec.co.jp/products/market/it/secondbattery.html
・携帯電話
http://www.espec.co.jp/products/market/it/mobile.html
・プリント基板
・パソコン
http://www.espec.co.jp/products/market/it/pc.html
・車載センサ
・LED
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/autoled.html
・二次電池
・CCD
http://www.espec.co.jp/products/market/it/print.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/secondbattery.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ccd.html
・パワーデバイス
・カーナビ
・ECU
・半導体
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/power.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/carnavi.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ecu.html
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html
・プリント基板
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/print.html
・燃料電池
http://www.espec.co.jp/products/market/new/fuelbattery.html
・太陽電池
http://www.espec.co.jp/products/market/new/solorbattery.html
・パワーデバイス
・二次電池
http://www.espec.co.jp/products/market/new/power.html
http://www.espec.co.jp/products/market/new/secondbattery.html
SOC SIP パワーMOS FET リニアIC レギュレータ コンバータ IPM マイコン メモリ CMOS BIPOLAR IGBT ASIC CCD イメージセンサー DRAM SRAM FLASH フォトカプラ 液晶
ドライバ EPROM EEPROM FERAM MRAM 電源IC システムLSI SLSI CF カラーフィルタ 液晶 液晶パネル 有機EL EL テレビ アニール ガラス FPD パネル LCDパネル LCD E
V HV コンデンサ プリント基板 フィルム基板 アレイ基板 アモルファス シリコン 低温 高音 ポリシリコン HTPS LTPS 液晶モジュール PDP TFT LED 10G 8G 8.5G 6G 5G 4.5G 4G
2G 焼成 乾燥 封止 熱処理 クリーン 低酸素 真空 SOP SSOP TSSOP QFP LGA TO TSOP SIP DIP BGA CSP
http://www.espec.co.jp/
本 社
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176
首都圏オフィス
105-0004 東京都港区新橋5-14-10
新橋スクエアビル6F
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html
●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらかじ
めご了承ください。
●Windows®は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標
です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。
記載内容は2009年3月現在のものです。