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パッケージ情報
PJ-WLCSP-12-P2-150331
WLCSP-12-P2
単位: mm
■ パッケージ外形図
A
1.288
0.40
(0.244)
B
(0.314)
3
1.828
×4
0.40
4
2
0.05
1
C
0.64±0.05
0.19±0.03
(0.025)
INDEX
B
A
∅0.27±0.03
∅0.05 M S AB
Bottom View
S
0.05 S
3.5±0.05
2.0±0.05
1.97
1.43
8.0±0.3
4.0±0.1
1.5 +0.1
0
0.20±0.05
1.75±0.1
■ テーピング仕様
0.5±0.1
Dummy Pocket
0.74±0.05
4.0±0.1
TL
User Direction of Feed
■ テーピングリール外形図 リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc)
11.4±1.0
1 リール = 5000 個
21±0.8
∅13±0.2
2±0.5
∅ 60 +1
0
0
∅ 180 −1.5
9.0±0.3
パッケージ情報
PJ-WLCSP-12-P2-150331
■ 許容損失について (WLCSP-12-P2)
WLCSP-12-P2パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件
基板実装状態（風速 0 m/s）
ガラスエポキシ樹脂（4 層基板）
76.2 mm × 114.3 mm × 1.6 mm
表裏層: 60 mm 角, 配線率 10%以下
内層: 74.2 mm 角, 配線率 100%
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
測定結果
(Ta = 25°C, Tjmax = 125°C)
JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件
760 mW
θja = (125-25°C)/0.76W = 131°C/W
θjc = 15°C/W
許容損失
熱抵抗値
76.2
1600
60.7
Power Dissipation PD (mW)
1400
1200
1000
JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件
60.7
800
600
114.3
400
200
0
0
25
85
50
75
100
125
Ambient Temperature (°C)
150
許容損失特性
基板レイアウト
IC 実装位置
単位: mm
パッケージ情報
PJ-WLCSP-12-P2-150331
■ 基板パッド推奨寸法 (WLCSP)
Solder Mask
)
(
Copper Pad
Substrate
NSMD
NSMD
SMD
SMD
NSMD and SMD Pad Definition
Pad definition
NSMD (Non-Solder Mask defined)
SMD (Solder Mask defined)
Copper Pad
0.25 mm
Min. 0.30 mm
Solder Mask Opening
Min. 0.30 mm
0.25 mm
パッド寸法の最適値は基板材料、半田ペースト材料、半田付け方法、装置精度などによって変わりますので、実際の設計に当たって
は状況に合わせて適正化を計って下さい。
ステンシル開口部（推奨）… φ0.25 mm
Pｂフリー製品については、共晶半田ペーストには実装しないようにして下さい。