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CM-3Gの特長
 センサデータに適した3G回線（docomo網）でのデータ通信
 Texas Instruments製 アプリケーション・プロセッサ 「AM3352」搭載
*1
 信頼できる通信モジュール Sierra Wireless製「SL8084T」を採用
(国内代理店アルティマより提供)
 国内電波法認証(工事設計認証)済み 通信モジュールと各種アンテナを用意
 Linuxプリインストール
 名刺サイズのコンパクト設計
 動作温度範囲 : -30℃～+85℃に対応
*1 : NTTPCより提供
 3G回線(SIMカード)はNTTPCコミュニケーションズより提供
I/Oボードとはセパレート
周辺I/Oを柔軟にカスタマイズ
3G通信とマイコン部はCM-3Gが担当
CM-3G
3G通信・マイコン部とI/O部を分離。
3G通信とマイコン部はCM-3Gが担当、I/O部はお客さまが担当。
柔軟に各種I/Oを組合せることができるので、必要な機能を搭載した
I/Oボードを製作することができます。
I/Oボード
I/Oボードの製作に役立つ開発ボードをご提供
各種I/O搭載の開発ボードをご提供。
開発ボードの回路図・部品表が付属。
アプリケーション・ソフト開発に
集中できる
各種ドライバ・サンプルを用意
CM-3G SDK(Linux)をご提供。
カーネル、ドライバ、サンプルが含まれていますので
アプリケーション・ソフト開発に集中することができ、
開発期間短縮につながります。
CM-3G SDKサンプル画面
使用イメージ
CM-3G
主な仕様
※掲載されているCM-3Gおよび開発ボードの画像イメージは試作版のものです。量産版とはイメージが異なります。
CM-3G
開発ボード
ハードウェア仕様
ハードウェア仕様
項目
仕様
項目
I/Oコネクタ(CM-3G接続用)
0.8mmピッチ100ピン(GPIO 60信号・JTAG・USB・アナログ音声・電源など)
UART1 (RS-232C)
D-Sub9ピン(オス)x1・ハードウェアフロー制御対応・最大転送レート1Mbps
NORフラッシュ
SDRAM
SIMカードソケット
SDカードソケット
3Gアンテナコネクタ
I/Oコネクタ
ブートモード切替
スイッチ
リセット
LED
電源
消費電流
使用温度範囲
外形寸法
Sierra Wireless製SL8084T
Texas Instruments製AM3352 800MHz
16MByte(16bit幅)
128MB DDR3-SDRAM(16bit幅)
docomo製microSIMに対応
microSD class4以上に対応
SMA仕様
0.8mmピッチ100ピン(GPIO 60信号・JTAG・USB・アナログ音声・電源など)
1ピンスライドスイッチ・NOR FLASHブート / microSD ブート
タクトスイッチ・モジュール全体をリセット
POWER(緑)x1 ・ ステータス(橙)x3
DC5V ±5% I/Oボード・開発ボードより需給
DC5V 1A(max)
-30℃～+85℃
91.0mm×60.0mm(突起部は除く)
UART2 (RS-485)
USB
5ピン端子台x1・全2重制御・最大転送レート3Mbps
RJ45コネクタx1・10 base-T/100base-T Auto-MDIXに対応・MAC address 記録用
EEPROMx1(I2CI/F 1Kbit)
USB2.0 Host Aコネクタ(Hi-speed対応)x1
オーディオ
Audio CodecによるLINE_OUT・LINE_IN・MIC_IN ミニジャックx3
アナログ音声
RJ11コネクタx1(マイク入力x1・イアホン出力x1)
I2C 1
XHコネクタ(2.54mmピッチ 4ピン)x1・各種I2C対応センサ接続用
I2C 2
無線LAN
(IEEE802.11b/g/n)
リセット
FIコネクタ(1.25mmピッチ 6ピン)x1・各種I2C対応製品接続用
3Gチップ
CPU
メモリ
通信仕様
項目
Air Interface
アクセス方式
通信速度
Down Load
Up Load
無線周波数
主な機能
制御方法
PDPタイプ
プロトコル
相互接続性試験 (IOT) 取得
仕様
3G W-CDMA方式
3G HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access)
最大3.6Mbps
最大384Kbps
850/2100MHz
SMS・音声通話・パケット通信(IP)
ATコマンド
IP
docomo
仕様
Ethernet
スイッチ
0.5mmピッチ30ピンコネクタx1・当社製無線LANモジュール用
タクトスイッチx1
電源
スライドスイッチx1
ユーザ
4極スライドスイッチ×2・タクトスイッチ×4
LED
POWER(緑)x1・ステータス(橙)x2
その他IO
GPIO (SPI・UARTなど10本)
USB mini-Bコネクタx1・USB-UART変換チップ搭載・ホストパソコンと接続してのターミナ
ル使用が可能
1.27mmピッチ 20ピンコネクタx1・JTAGデバッグ用
DEBUG 1
DEBUG 2
Linux
SDK仕様
DC5V ±5%
入力電圧
電源
DCジャック
ヘッダ
ACアダプタ接続用 外径φ4.0mm 内径φ1.7mmサイズ センタープラス仕様 EIAJRC-5320A
準拠 電圧区分2
2.54mmピッチ 2ピンヘッダ(ACアダプタを使用しない場合に安定化電源などを接続します)
使用温度範囲
-20℃～+70℃
外形寸法
200.0mm×120.0mm(突起部は除く)
Linux SDK 仕様
項目
ホスト・パソコン
OS
ソース一式
仕様
intel Core iシリーズ(2コア以上) 2GHz以上
Ubuntu 12.04 or CentOS 6.5 (Windows上の仮想マシン内も可)
buildrootベース(u-boot・linux・busybox・uClibc・arm-linux-gcc等)
項目
ドライバ
ミドルウェア
アプリケーション
仕様
UART・NOR-Flash・USB・McASP・SDIO・SD/MMC・Ethernet・GPIO・I2C・SPI・CM-J100・Sierra Wireless
USBホスト・USBカメラ・Audioコーデック・ALSA・WPAサプリカント・WAN・TCP/IP・マスストレージ・RS-232C・RS-485
iptables・ipset・iperf・i2c-tools・gdb・hostapd・curl・linphone・amixer・aplay・arecord・開発キットで動作する
各種サンプルも用意
CM-3G 開発キット
開発から製品化まで
製品構成
ロッドアンテナ
システムに応じた製品化が容易
付属品：
SIMカード
USBケーブル
ACアダプタ
２芯電源ケーブル
各種I/O搭載の開発ボードとCM-3G SDK(Linux)をご提供。
製品化に役立つ回路図・部品表、ドライバおよびサンプルも
含まれています。
CM-3G
開発ボード
ソフトウェア
“CM-3G Linux SDK”
プラス
NTTPCコミュニケーションズとの協力体制
による安心サポート
JTAGエミュレータ
PALMiCE3でさらに便利！
アプリケーションのデバッグにいかがですか？
M2Mデータの収集・蓄積・活用に！！
NTTPCのM2Mクラウドプラットフォーム
NTTPCコミュニケーションズ(3G回線およびM2Mクラウ
ドプラットフォーム)と、コンピューテックス(組込み)の
協力体制により、お客さまのM2Mシステムを支援します。
M2Mクラウドプラットフォーム
CM-3Gで
対応
株式会社NTTPCコミュニケーションズ
CM-3G
3Gチップ搭載M2M組込みCPUモジュール
お問合せ先
株式会社コンピューテックス
TEL：075-551-0528(代) FAX：075-551-2585
E-MAIL：[email protected]
株式会社コンピューテックス
本製品の内容、および仕様に関しては将来予告なしに変更することがあります。
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