1. No category

JCHIP
ラインナップ －Auバンプ－
製品名
（左からパッドピッチ狭い順）
JCHIP11 8-30
JCHIP2 8-50
JCHIP4 8-75
JCHIP6 8-500
ＬＣＤドライバ
ＡＳＩＣ
ＲＦＩＤ
お知らせ
想定ＩＣ
用途
LCDドライバ
・実装プロセス開発
・ACF 等 接合材料
・BGテープ
・COF、COG基板
・実装プロセス開発
・ACF 等 接合材料
・BGテープ
・COF、COG基板
・実装プロセス開発
・BGテープ
・実装プロセス開発
全体図
ッ
ス
ペ
ク
ウェハサイズ（inch）
チップサイズ（mm）
パッド配置
パッドピッチ（μm）
パッド数/チップ
チップ数/ウェハ
メタル層
膜
仕
様
バ
ン
プ
絶縁層
バンプ
材質
工法
高さ（μm）
8
15.1　×　1.6
ペリフェラル
30
726
896
●
daisy chain
●
●
Au
メッキ
～20
8
18.125　×　0.948
ペリフェラル
50　（千鳥 25）
1093
1398
8
□ 7.25
ペリフェラル
75
328
505
8
□ 1.0
エリア
500
4
29061
-
-
●
●
Au
メッキ
～20
●
Au
メッキ
～20
●
●
Au
メッキ
～20
1／5
JCHIP
ラインナップ －はんだ、Cuピラーバンプ－
製品名
（左からパッドピッチ狭い順）
JCHIP20 12-40
JCHIP8 8-100
JCHIP15 8-150
JCHIP15 8-150
JCHIP9 8-200
JCHIP12　8-300
次世代メモリ
次世代MPU
MPU
MPU
MPU
WLCSP
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
お知らせ
想定IC
用途
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
全体図
ッ
ス
ペ
ク
膜
仕
様
バ
ン
プ
ウェハサイズ（inch）
チップサイズ（mm）
パッド配置
パッドピッチ（μm）
パッド数/チップ
チップ数/ウェハ
12
9.1×8.1
中央部エリア＋外周パッド
40
中央部800、外周60
860
メタル層
-
バンプ
材質
工法
●
ベタ膜
●
Cuピラー
メッキ
高さ（μm）
～20
絶縁層
8
□ 10.0
エリア
100
8464
256
●
daisy chain
8
□ 10.0
エリア
150
3721
256
12
□ 10.0
エリア
150
3721
616
-
開発中
●
-
●
はんだ or Cuピラー
メッキ
はんだ ～40
Cuピラー　～45
●
はんだ or Cuピラー
メッキ
はんだ ～75
Cuピラー　～75
2／5
8
□ 5.02
エリア
200
484
1042　（バンプのみ1098）
●
daisy chain
8
□ 0.6
エリア
300
4
81427
●
daisy chain
開発中
●
●
●
はんだ or Cuピラー
メッキ
はんだ ～75
Cuピラー　～75
●
はんだ or Cuピラー
メッキ
●
はんだ
メッキ
～85
～90
JCHIP
ラインナップ －はんだ、Cuピラーバンプ－
製品名
（左からパッドピッチ狭い順）
JCHIP5 8-400
JCHIP10 8-400
JCHIP17 8-500
JCHIP18 8-RAM
JCHIP19 8-RAM
WLCSP
WLCSP
複数チップ混載
多目的評価チップ
複数チップ混載
多目的評価チップ
お知らせ
想定IC
用途
WLCSP
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
・BGテープ、BG装置
・プローブピン/カード
・アンダーフィル
・PKG開発
全体図
ウェハサイズ（inch）
ッ
ス
ペ
8
8
8
バ
ン
プ
・PKG開発
・電解メッキ評価
NO IMAGE
NO IMAGE
8
0.75～1.85×2.45
複数チップ有
エリア、ペリフェラル混載
100、120、150、180、200
複数チップ有
12～104
複数チップ有
10768
パッド数/チップ
121
121
64
チップ数/ウェハ
1320
1108
メタル層
-
-
-
-
絶縁層
バンプ
材質
工法
高さ（μm）
●
はんだ
メッキ
～90
1101
●
daisy chain
●
●
はんだ
ボール、メッキ
～200
8
□1.25～□2.45
複数チップ有
エリア、ペリフェラル混載
150、180、200、250、300、400
複数チップ有
8～77
複数チップ有
5370
●
-
●
はんだ、Cuピラー
メッキ
～75
●
はんだ、Cuピラー
メッキ
～45
チップサイズ（mm）
□ 4.5
□ 5.0
□ 5.0
パッド配置
エリア
エリア
エリア
パッドピッチ（μm）
400
400
500
ク
膜
仕
様
・PKG開発
・電解メッキ評価
3／5
JCHIP
ラインナップ －バンプ無－
製品名
（左かパッドピッチ狭い順）
JCHIP-WB-001
JCHIP-WB-003
JCHIP-WB-002
JCHIP13 8-500
JCHIP14 8-RAM
JCHIP14A 8-RAM
ASIC
ASIC
WLCSP
TEG
(Alパターン）
TEG
（Cuパターン）
お知らせ
想定IC
用途
ASIC
・WB、SB組立評価
・WB、SB組立評価
・WB、SB組立評価
・はんだバンプ搭載
・開口径　5～200μm
・無電解メッキ評価用
・開口径　5～200μm
・無電解メッキ評価用
ＪＣＨＩＰ１４Ａ
ＪＣＨＩＰ１４Ａ
全体図
ッ
ス
ペ
ク
ウェハサイズ（inch）
チップサイズ（mm）
パッド配置
パッドピッチ（μm）
パッド数/チップ
チップ数/ウェハ
メタル層
膜
仕
様
バ
ン
プ
絶縁層
バンプ
材質
工法
高さ（μm）
6
□　1.0
ペリフェラル
（内周）60　（外周）110
（内周）36　（外周）28
14940
●
daisy chain
●
-
6
□　5.38
ペリフェラル
70・80・100混載 （6周）
1196
488
●
daisy chain
●
-
6
□　0.5
ペリフェラル
80
12
59760
●
daisy chain
●
-
4／5
8
□　9.6
エリア
500
306
293
●
daisy chain
●
-
8
□　10.15
ランダム
ランダム
923
224
●
daisy chain
●
-
8
□　10.15
エリア
300・400・500
660
236
●
daisy chain
●
-
JCHIP
ラインナップ －TSV－
製品名
（左かパッドピッチ狭い順）
JCHIP-TSV1 6-300
JCHIP-TSV2 8-150
お知らせ
想定IC
用途
・Cu穴埋め評価
・CMP装置評価
NO IMAGE
NO IMAGE
断面図
NO IMAGE
NO IMAGE
6
□　5.02
エリア
150
300
300
100
196
551
●
daisy chain
●
●
はんだ
印刷
120～150
8
□　5.02
エリア
150
150
150
50
784
986
ッ
メタル層
バ
ン
プ
・Cu穴埋め評価
・CMP装置評価
・TSV積層実装評価
TSV
全体図
ウェハサイズ（inch）
チップサイズ（mm）
パッド配置
ス Inner パッドピッチ（μm）
ペ
Outer パッドピッチ（μm）
TSVピッチ（μm）
ク
TSV径（μm）
TSV数/チップ
チップ数/ウェハ
膜
仕
様
TSV
絶縁層
バンプ
材質
工法
高さ（μm）
株式会社ウェル テストウェハ営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25
サンウッド品川天王洲タワー2F
商品に関するお問い合わせ
●電話03-5715-3501
●FAX 03-5715-3502
●メール[email protected]
-
テストチップサイト http://well-teg.jp/
5／5