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◆PLC-2147
（耐トラッキング対応材）
AQタイプ（type）
SQタイプ（type） (Anti-tracking material）
特 長
Features
(1)低温打抜性が優れています。
高密度打抜加工性に優れており、プリント配線板の打抜仕上が
りの改善と、寸法精度の向上が図れます。
(2)反り、ねじれが小さく安定しています。
プリント配線加工工程、部品実装工程での反り挙動が小さく安
定しています。
(3)耐熱性に優れています。
耐熱性に優れており、リフローソルダーによる高密度表面実装
に適しています。
(4)耐衝撃性も従来品以上に改善されております。
(5)更に、PLC-2147 SQタイプは耐トラッキング性、耐高電圧発火
性に優れており、高耐電圧用途に適しています。
(1)Excellent low-temperature punching quality.
Excellent high-density punching quality. Printed circuit board
punching quality and dimensional accuracy can be improved.
(2)Warp and twist are small and the quality is stable.
Warp during printed circuit board processing and parts mounting
is small and the quality is stable.
(3)Excellent heat resistance.
The material has excellent heat resistance and is suited for highdensity surface mounting by reflow soldering.
(4)Impact resistance has been improved in comparison with existing
materials.
(5)Furthermore PLC-2147 SQtype is suited for high-tension service
because of high tracking and high-tension sparking performance.
プリント配線板加工時の反り
打抜後の穴収縮
加工工程における反り、ねじれが小さく安定しています。
Warp when Printed Circuit Board is Processed
Hold Diameter Reduction after Punching
AQタイプ AQ type SQタイプ SQ type
Warp
そ 6.0
り 4.0
量
2.0
︵ 0
mm
-2.0
︶
-4.0
-6.0
-8.0
投入
Charging
エッチング後
After etching
UVSR硬化後
After
UVSR curing
UV硬化（Ⅱ） UV硬化（Ⅲ） 打抜後
After punching
UV curing
UV curing
（60℃）
放置後
After leaving
to stand
はんだ付後
After soldering
260℃ 3”
（たて310mm×よこ410mm）
（たて300mm×よこ200mm）
(Lengthwise 310mm×Crosswise 410mm)
(Lengthwise 300mm×Crosswise 200mm)
穴 0.21
径
収 0.20
縮
︵ 0.19
mm
︶
0.18
Hole diameter reduction
Printed circuit board is stable with less warp and torsion,when it is processed.
0.17
AQタイプ φ1.0
SQタイプ φ1.0
SQタイプ φ0.8
AQタイプ φ0.8
0.16
0.15
50
60
70
80
打抜時 表面温度（℃）
90
Surface temperature when punching
IEC法 耐トラッキング性 CTI600V以上と耐トラッキング性に優れ、高電圧用途に適しています。
IEC Method Tracking Resistance It is superior in tracking resistance at CTI 600V or higher and is suitable for high-voltage application.
白金電極法
0
200
300
接着剤側 Adhesive side
滴
下
数
︵
滴
︶
400
500
Number of drops (drop)
Number of drops (drop)
Platinum electrode method
基板側 Laminate side
101+
100
滴
SQタイプ
下
80
AQタイプ
SQ type
数
AQ type
60
︵
滴
40
︶
20
600
101+
100
SQタイプ
80
SQ type
60
40
AQタイプ
20
0
AQ type
200
印加電圧（V） Applied voltage(V)
300
400
500
600
印加電圧（V） Applied voltage(V)
滴
下
数
︵
滴
︶
Number of drops (drop)
実パターン法 耐トラッキング性 銅回路による耐トラッキング性が大幅に向上しました。
Actual Pattern Method Tracking Resistance The tracking resistance by using copper circuit for electrode was greatly improved.
SQタイプ
80
SQ type
60
40
AQタイプ
AQ type
20
0
100
150
200
滴下液
0.1％NH4Cl
Drop solution
0.1%NH4CI
滴下量
10∼30mg/滴
Drop amount
10-30mg/drop
滴下間隔
1滴/30秒
Dropping interval
1drop/30 sec.
電極
銅回路1mm幅
Electrode
Copper circuit 1mm width
電極間隙
2.0mm
Electrode spacing
2.0mm
短絡電流
1A
Short-circuit current
1A
GAP 2.0mm
250
300
印加電圧（V） Applied voltage(V)
40
Testing method
試験方法
101+
100
350