BG Tape for Cu Pillar Bump
Cuピラーバンプ対応 BG用表面保護テープ BG Tape for Cu Pillar Bump Cuピラーが形成されているバンプウェハの研削に最適な BG 用表面保護テープです。 高追従性により、研削時に加わる応力を分散 （Cuピラーバンプ高さ60μmまで対応） ■ ■ UV 硬化後の粘着力低減により、バンプ付き回路面への粘着残渣なしを実現 This is a back grinding tape best suited for Cu pillar bump. ■ The tape’s special filling property disperses the stress applied onto the wafer during grinding (applicable to Cu pillar bump height up to 60µm) ■ No adhesive residue on circuit surface since adhesion is reduced by UV curing Cu ピラー埋め込み性 Conformity to Cu Pillar バンプへの追従性良好 Excellent bump absorption ウェハ表面 Encapsulation of bump after lamination バンプタイプ：Cu ピラー バンプ幅：50μm バンプ 高さ：60μm バンプピッチ：110μm ラミネーター：RAD-3510F/12 Bump type:Cu pillar Bump diameter:50µm Bump height:60µm Bump pitch:110µm Laminator:RAD-3510F/12 ウェハ断面 Cross section of BG tape peeled from bump wafer BG 用表面保護テープ剝離後の粘着残渣 Adhesive residue after BG tape peeling 粘着残渣なし No adhesive residue バンプタイプ：Cu ピラー バンプ幅：50μm バンプ 高さ：60μm バンプピッチ：110μm ラミネーター：RAD-3510F/12 Bump type:Cu pillar Bump diameter:50µm Bump height:60µm Bump pitch:110µm Laminator:RAD-3510F/12 ウェハ表面 Wafer surface Cu ピラー断面 Cu pillar section
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