1. No category

BF-3Si
インライン型３次元はんだ印刷検査装置
BF-3Si
BF2 シリーズとの互換性
３次元情報による印刷後のはんだ検査
プラットフォームには、3DAOI、X線検査装置で使用されているBF2を
採用したことにより、違和感のないオペレーションが可能となっていま
す。
高検 査 精度を確保する 独自の3次 元測定アルゴ リズムを採用しま
した 。3次 元画像 は回転・拡大・縮小することがで き、不良発生時の
高い視認性を確保しています。
はんだ少
はんだにじみ
はんだ形状不良
高精度高速測定
ブリッジ
LCOS（Liquid Crystal On Silicon）によるPMP法を採用したことに
より、精度の高い繰返し再現性を実現しました。高さ=±3μｍ、体積
=GR&R10%以下を達成しています。検査速度も、2投射採用はんだ印
刷検査装置としましては、世界最高レベルの高速性を持っています。
Closed Loop Function
印刷されたクリームはんだ形状を計測するだけでなく、その結果を前
工程の印刷機へフィードバックし後工程へ不良はんだを出しません。
はんだ過多
はんだ無し
統計的品質管理
安定した印刷品質を確保するために、リアルタイムに工程管理図を
表示しています。
過去データを時間単位で区切り表示することが可能です。
２次元と３次元検査搭載
BF-SPIder-L
BF-3Siは、2次元画像と3次元画像を併用して検査を行います。
2次元画像により、基準点（認識マーク）を検出し、基板ズレを補正しま
す。また、はんだを検出し、計測に必要な高さデータを算出します。
PAD単位で0点補正を行い、高精度の高さデータを算出します。
オリジナル白黒画像
カラー合成画像
PAT.P
BF-3Si
外観図
商品仕様
S
2000 mm
1470 mm
■ 正面図
1040 mm
(1100 mm)
■ 側面図
モデル名
BF-3Si
水平解像度
18 μm
高さ分解能
0.33μm
繰返精度
2 μm （3 σ） 以下
基板サイズ
50 x 60 - 460 x 510 mm
基板厚
0.6 - 3.2 mm
基板反り
+/- 2 mm
部品高さ
上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm
主な検査項目
高さ、 面積、 体積、 ブリッジ、
ズレ、 つの
カメラ
CMOS エリアカメラ
照明
2 方向投射および多段リング照明
FOV サイズ
36 mm × 36 mm
検査速度
33.75 cm2/s
基板入替時間
約5秒
搬送コンベア方式
平ベルト搬送
搬送コンベア高さ
900 +/-20 mm
搬送コンベア幅調整
自動
オペレーティング ・ システム
Windows 7 英語版
設置仕様
電源
単相 ～ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz
消費電力
1.3kVA
供給エアー
0.5 MPa, 5 L/min (ANR)
使用環境
15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと )
装置寸法 W x D x H
1040 x 1440 x 1470 mm
重量
約 870 kg
900 mm
オプション
BF2-Editor
BF2-Monitor
(766 mm)
470 mm
1440 mm
株式会社サキコーポレーション
E-mail:[email protected]
Global Network
http://www.sakicorp.com
本社
〒142-0053
東京都品川区中延4-14-7 小川ビル
TEL：03-5788-6280
FAX：03-5788-6295
西日本営業所
〒651-0087
兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階
TEL：078-291-5210
FAX：078-291-5220
このカタログの記載内容は、2014年5月現在のものです。
SJ264DCF1-02J
© 2014 Saki Corporation. All Rights Reserved.
仕様・外観は、改良のため予告なく変更する事があります