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世界最薄5μmポリイミドフィルム
カプトン 20EN
極低熱膨張ポリイミドフィルム
極低熱膨張カプトン (開発品)
カプトン 20EN
●業界に先駆け5μm厚のポリイミドフィルム 量産開始
●薄型化と耐熱寸法精度の両立により、スマートフォンをはじめとする電子機器の高性能化、薄型化
(省スペース)
に貢献します。
■物性表
厚み
強度
伸度
ヤング率
熱収縮率
熱膨張係数
MIT
接着強度
MD
TD
MD
TD
MD
TD
MD
TD
MD
TD
MD
TD
D-side
A-saide
単位
μm
MPa
%
GPa
%
ppm/℃
回
N/cm
Kapton 20EN
5
320
330
55
57
5.0
5.0
0.02
0.01
15
13
>20000
>20000
18
20
Kapton 30EN
7.5
330
340
58
60
5.0
5.0
0.02
0.01
15
13
>20000
>20000
18
20
Kapton 50EN
12.5
380
390
62
65
5.0
5.0
0.02
0.01
15
13
>20000
>20000
18
20
測定方法
JIS C 2318
JIS C 2318
JIS C 2318
IPC No.2.2.4
200℃/2h
50∼200℃
昇温速度 10℃/min
JIS P 8115
JIS C 6471-1995
●広幅(1028mm幅)、長尺での供給が可能です。
■スプリングバック比較例
●20ENベース
●50ENベース
1028mm幅での製品化を実現
極低熱膨張カプトン (開発品)
●シリコンに準じた線膨張係数を有したフィルムを実現
●幅広い温度領域での熱寸法安定性が高温加熱工程での安定性に貢献します。
■物性表
強度
伸度
ヤング率
表面平滑性
CTE
CHE
40
シリコンウェハ
銅箔
競合品
カプトン(開発品)
35
CTE(ppm/℃)
厚み
■特徴
カプトン(開発品) Ref.150EN-A
38
38
406
390
MD
MPa
418
470
TD
62
78
MD
%
58
56
TD
6.9
5.8
MD
GPa
7.3
7.6
TD
5
8
Ra
nm
102
152
Rz
6
12
MD
ppm/℃
5
5
TD
10
18
MD
ppm/℃
9
11
TD
単位
μm
30
25
20
15
10
5
0
0
50
100
■用途例 FPC(Flexible Printed Circuit)、耐熱コンデンサー、フィルムセンサ等の基材
カプトン 営業部 高機能材料販売課 03-3245-6426
Kapton® Marketing & Sales Dept. +81-3-3245-6426
東レ・デュポン株式会社
Dupont-Toray Co.,Ltd.
150
200
250
温度
(℃)
300
350
400
450
カプトン 、
Kapton は
米国デュポン社の登録商標です。