1. No category

放熱シート、グリス（熱対策製品）
ポリマテック・ジャパン株式会社
1.製品概要
●シリコーンポリマーを主バインダーとした熱対策商品
●熱伝導率は最大50W/m･Kと幅広いラインナップ
●1液、2液性のグリスを用意し、使用用途に合わせた提案が可能
●板金一体によるモジュール製品の提供も可能
TIM on IC
使用例
CPU or GPU of Laptop
TIM on Heat Sink and Pipe
1.製品概要
TIM Series
Hardness
60
PT-GR
MANION50α
PT-WS
40
30
SF-Ru PT-L
PT-V
FEATHER-D6 SF-J
MANION35
Standard
20
10
SF-ALMO16
PT-UT
Silicone-Free
FEATHER-N25S
High Conductive Type
AVAILY-S Soft Type
FEATHER-S3S
FEATHER-CH
2
3
5
7
10
15
Thermal Conductivity(W/m･k)
20
35
50
2.製品の優位性
TIM Series
Hardness
60
■使用方法（動画）
■二液性硬化型グリス（CGW-3）
●CGW-3は室温硬化型の二液性シリコーングリースです。
無溶剤タイプの二液性ですので、安定性に優れます。
●混合塗布後はグリース状であるため、筐体にダメージなく
ASSYが可能です。
●ASSY後は硬化するため、高温環境下でも安心してご使用頂けます。
放熱グリースのようなポンプアウトもありません。
40
30
■特徴
●ASTM 3.0 W/m・K と高熱伝導性材料です。
●チクソ性が高く、厚盛が可能です。
●作業性の良い粘度とPot Lifeです。
CGW-3
20
Cure Time 5h
Grease Type
Cure Time後は硬化物なので
放熱シートと同様の安定性。
Torque
10
GA204
Pot Life 2h
GA690
Pot Lifeまではグリース状で塗布、
および、低荷重でASSYが可能。
Time after Mixing (H)
2
3
5
7
10
15
Thermal Conductivity(W/m･k)
20
35
50
2.製品の優位性
TIM Series
Hardness
60
MANION50α
■炭素繊維配向シリーズ
40
●高熱伝導性の炭素繊維を使用する事により
競合他社に比べて高い熱伝導率を実現
●シリコーンポリマーの柔軟性も合わせており
ICや筐体への負荷低減
PT-V
SF-J
30
20
PT-UT
炭素
繊維
10
MANION35
High Conductive Type
■詳細説明（動画）
2
3
5
7
10
15
Thermal Conductivity(W/m･k)
20
35
50
3.シロキサン問題
～シロキサン問題とは？～
シリコーン成分中にはシロキサンが含有されております。
シロキサンは{Si(CH3)-O-}が 3 個以上結合してリング状に結合したものを環状シロキサンと呼び
よく報告される物質です。
一般に低分子量環状シロキサンとは、{Si(CH3)-O-}が 3 個～10 個（D3～D10）の物を示します。
沸点は高いのですが、ガス化し易いという特徴を持っています。（水のように沸点以下、例えば室温でも蒸発していきます）
シリコ－ンは同じ{Si(CH3)-O-}がたくさん集まって結合(重合)した化合物になります。
この反応の際にこれらシロキサンが生じてしまい、製品内に含有されてしまいます。
シロキサン問題は、一般的にはリレー部（接点）に付着し、導通不良の原因となると言われております。
ガス化したシロキサンが、製品内で滞留し、導通部位（接点）に付着した場合、酸化分解して二酸化珪素に変化します。
二酸化珪素はガラスの成分と同じですので、その接点部分に堆積して、電気を通さず絶縁不良を起こしてしまいます。
その他の事例としては光学系の製品では発生したガスによって透明な部分に付着して曇りを生じてしまいます。
又、HDD等でもシロキサンの影響（発生メカニズムは上記と同じです。【高速で相対運動しているヘッド・ディスク間に
侵入して接触部の温度が著しく上昇するような場合に酸化分解】） が報告されております。
問題発生する要因は、シロキサンが酸化分解によって二酸化珪素（Si02）を生じ、その絶縁物が堆積する事によって起こります。
～シロキサン対策方法？～
シリコーン内に在るシロキサン総量を減らす事が重要です。
当社の製品内は70ppm以下で調整していますので、安心して使用する事が可能です。
シリコーン放熱シート
基材であるシリコーンの優れた温度耐久性電気絶縁性を
使用例
そのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ
追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。
ヒートシンクなどの
冷却体
放熱シート
接点不良等の電子機器の不具合を発生する
ICなどの発熱体
低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、
スイッチ等の接点付近でも使用できます。
各種特性
高物性タイプ
汎用タイプ
PT-L / PT-LS
PT-GR / PT-GSR
PT-SS
HITS-Y
特徴
硬さ
比重
体積抵抗値
絶縁破壊電圧
耐電圧
熱伝導率*1
熱伝導率*2
使用温度範囲
難燃性
厚み
※１：熱抵抗換算法、※２：ASTM D5470
HITS-Yの仕様は、予告なしに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。
熱抵抗比較
圧縮率比較
熱抵抗測定条件 弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm×10mm、ヒーター発熱量4W
URL: http://www.polymatech.co.jp
FEATHERシリーズ
素子への密着性や圧縮性に注目し、実装時の熱抵抗値を
究極に低減することに成功しました。
また、基材の柔軟性を極限まで生かすことで、
図：凹凸への追従性
手前：FEATHER-S3S
（低硬度シート）
奥：PT-LS
（汎用放熱シート）
凹凸への追従性やクッション性を備えているため、
高さの異なる部品への密着、基板へのストレスの軽減、
交差の吸収など設計に有効な要素が満載です。
各種特性
FEATHER
-CH
FEATHER
-S3S
FEATHER
-E20
FEATHER
-N25S
PT-CUS
AVAILY-S
FEATHER
-D6
特徴
硬さ
比重
体積抵抗値
絶縁破壊電圧
耐電圧
熱伝導率*1
熱伝導率*2
使用温度範囲
難燃性
厚み
※１：熱抵抗換算法、※２：ASTM D5470
FEATHER-D6の仕様は、予告なしに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。
熱抵抗比較
圧縮率比較
熱抵抗測定条件 弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm×10mm×2.0mmt、ヒーター発熱量4W（FEATHER-D6は25W）
URL: http://www.polymatech.co.jp
シリコーンフリー放熱シート
放熱シートALMOシリーズはTPE材料を、Ruシリーズ及び
SF-Jはα−オレフィン系材料を使用しています。
従来のシリコーン系材料で懸念されていたシロキサンによる
接点障害を引き起こしません。
また、電気絶縁性、柔軟性、難燃性を有し、作業性・加工性に
図:SF-Ru 復帰性良好でリワーク性に優れます
優れた放熱シートです。
各種特性
SF-ALMO16
SF-ALMO30
SF-Ru/SF-RuS
SF-J
外観
-
ベースポリマー
-
TPE
TPE
α-オレフィン
α-オレフィン
特徴
-
両面粘着
両面粘着
片/両面粘着
両面粘着
硬さ
JIS Type E
16
30
35
40
比重
-
1.7
1.7
1.8
1.9
体積抵抗値
Ω・cm
≧1×1010
≧1×1010
≧1×1010
≧1×105
絶縁破壊電圧
AC kV/mm
≧10
≧10
≧10
＞0.7
耐電圧
AC kV/mm
≧10
≧10
≧10
＞0.7
熱伝導率※1
W/m・K
1.5
1.5
2.0
15
熱伝導率※2
W/m・K
1.0
1.0
1.1
6
使用温度範囲
℃
-40∼120
-40∼120
-40∼110
-40∼120
難燃性
UL 94
V-0
V-0
V-0
V-0相当
厚み
mm
0.5∼
0.5∼
0.5∼
0.5∼3.0
※1:熱抵抗換算法 ※2:ASTM D5470
SF-Jの仕様は、予告無しに変更することがあります。また、表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。
熱抵抗比較
圧縮率比較
SF-ALMO16
SF-Ru
100
SF-ALMO16
SF-Ru
8
SF-ALMO30
SF-J
80
圧縮率（%）
熱抵抗（℃/W）
10
6
4
2
SF-ALMO30
SF-J
60
40
20
0
0
0
10
20
30
荷重（N/cm2）
40
50
0
10
20
30
荷重（N/cm2）
40
50
熱抵抗測定条件 弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm ×10mm×２.0mmt、ヒーター発熱量4W
（SF-Jは25W）
2013
Contact Tel: 048-611-6110
URL: http://www.polymatech.co.jp
シリコーンフリー放熱グリス
放熱グリスGA204、GA690、放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い性
に優れ、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。
また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。
MK-44（フェイズチェンジグリス）
は印刷により塗布し、溶剤を揮発させると室温ではべたつきのない固形状のシートに
なります。このシートは熱により軟化してICチップなどの熱源と密着し、熱抵抗が著しく低下します。
各種特性
GA204
GA690
MK-44
-
ホワイト
グレー
グレー
ベース材料
-
エステル系オイル
エステル系オイル
炭化水素系樹脂
粘度
Pa・s
110
300
10∼25
熱抵抗値
℃/W
0.14
0.13
0.13
熱伝導率（熱線法）
W/m・K
2.4
4.5
4.5
使用温度範囲
℃
-40∼150
-40∼150
-40∼120
外観
熱抵抗測定条件 弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm×10mm、ヒーター発熱量25W
MK-44の仕様は、予告無しに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません
2液性室温硬化放熱グリス
CGW-2、CGW-3は室温で硬化可能な2液性シリコーン放熱グリスです。充填設備を使用することにより、放熱シート
を手作業で貼るなどの手間がなくなります。
CureTimeは室温で5時間程度であり、Assy時はグリスが軟らかく、基盤、チップ、筐体などへの負荷を低減させます。
Assy後は硬化するため、高温環境下でも高い信頼性を示し、ポンプアウトもありません。
各種特性
CGW-2
CGW-3
A材:グリーン
A材:ブルー
B材:ホワイト
B材:ホワイト
-
シリコーン
シリコーン
混合比
-
A:B = 1:1
A:B = 1:1
A材:380
A材:490
粘度
Pa・s
B材:330
B材:420
混合後:370
混合後:470
W/m・K
2
3
外観
-
ベース材料
熱伝導率（ASTM D5470）
硬度
使用温度範囲
Shore OO
52
55
JIS Type E
25
30
℃
-40∼150
-40∼150
Cure time
（5h）
：
室温で硬化放熱シートと
同様の特性
Pot life
（2h）
：グリスで塗布、
低荷重Assyが可能
納入形態例:シリンジ、ペール缶
2013
Contact Tel: 048-611-6110
URL: http://www.polymatech.co.jp
高熱伝導放熱シート
炭素繊維配向方向
当社特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を
余すことなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を
両立した放熱シートです。
CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。
特にMANIONシリーズは35∼50W/m・Kという高い熱伝導率を
有機材料で達成した製品です。
図:炭素繊維の配向状況
各種特性
PT-UT
PT-V
PT-CV
MANION35(E20)
MANION50α
外観
-
特徴
-
両面粘着
両面粘着
両面粘着
両面非粘着
両面非粘着
硬さ
JIS Type E
30
30
20
20
50
比重
-
1.8
2.4
1.9
2.4
2.4
体積抵抗値
Ω・cm
≧1×1010
≧1×1010
≧1×1010
＜500
＜500
絶縁破壊電圧
AC kV/mm
＞1.0
＞0.9
＞0.9
＜0.1
＜0.1
耐電圧
AC kV/mm
＞0.9
＞0.8
＞0.8
＜0.1
＜0.1
熱伝導率※1
W/m・K
15
20
20
35
50
熱伝導率※2
W/m・K
6
7
7
8
11
使用温度範囲
℃
-40∼150
-40∼150
-40∼150
-40∼150
-40∼150
難燃性
UL 94
V-0
V-0
V-0相当
V-0
V-0
厚み
mm
0.5∼3.0
0.25∼3.0
0.25∼3.0
0.5∼2.0
0.2∼2.0
※1:熱抵抗換算法 ※2:ASTM D5470 PT-CVの仕様は、予告無しに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。
熱抵抗比較
PT-UT 0.5t
PT-CV 0.5t
MANION50α 0.2ｔ
0.8
圧縮率（%）
熱抵抗（℃/W）
1.0
圧縮率比較
PT-V 0.5t
MANION35(E20) 0.5ｔ
0.6
0.4
0.2
0.0
0
10
20
30
荷重（N/cm2）
40
50
PT-UT 0.5t
PT-CV 0.5t
MANION50α 0.2ｔ
70
60
50
40
30
20
10
0
0
10
20
PT-V 0.5t
MANION35(E20) 0.5ｔ
30
40
50
荷重（N/cm2）
熱抵抗測定条件 弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm ×10mm×0.5mmt、ヒーター発熱量25W
2013
Contact Tel: 048-611-6110
URL: http://www.polymatech.co.jp
電波吸収シート
Pμ-SVは高透磁率電波吸収シートであり周波数10MHzから数GHzで
優れた電波吸収効果を発揮します。
Pμ-RFは周波数13.56MHz帯での使用に適したRFID向け電波吸収シートです。
Pμ-RXは放熱シートに電波吸収性を付与した放熱性電波吸収シートです。
各種特性
Pμ-SV
Pμ-RF
Pμ-RX
透磁率μ'（1MHz）
-
100
40
10
透磁率μ'（13.56MHz）
-
87
41.5
10
磁性損失μ"（13.56MHz）
-
24
1.5
0.7
硬さ
JIS Type E
-
-
20
比重
-
3.5
体積抵抗値
Ω・cm
1×10
1×10
≧1×1010
熱伝導率※1
W/m・K
-
-
1.8
熱伝導率
W/m・K
-
-
0.8
使用温度範囲
℃
-40∼100
-40∼100
-40∼150
難燃性
UL 94
V-0
V-0相当
V-0相当
厚み
mm
0.05∼
0.05∼
0.5∼
※2
3.2
3.1
6
6
※1:熱抵抗換算法 ※2:ASTM D5470
Pμ-RF、Pμ-RXの仕様は、予告無しに変更することがあります。また、表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。
Pμ-SV透磁率データ
Pμ-RF透磁率データ
Pμ-RX透磁率データ
近傍界放射磁界強度特性
対策無し
ノイズ強度
Pμ-SV
100μm
Pμ-SV
300μm
Pμ-SV
500μm
銅箔
35μm
1.3dB抑制
4.6dB抑制
6.9dB抑制
0.4dB抑制
表中数値は120MHzでの値
2013
Contact Tel: 048-611-6110
URL: http://www.polymatech.co.jp