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導電性ポリアセタール樹脂
導電安定性、金型汚染性を大幅改善！
導電安定性
摩擦条件下でも安定した導電性を持続します。
TM
Unstable
Stable
Test condition (No grease)
Shaft : Φ 8 mm, Ni-plating 239 rpm
Bearing : under=conductive POM, upper=Metal
Load : 1 kgf Temp. : 23 deg.-C(73 deg.-F) Test time : 120 hr.(7200 min.)
- Measured resistivity between A and B. (refer to picture)
金型汚染性
成形時の金型汚染性を大幅に改善しました。
Injection molding condition
Cylinder temperature 195 deg.-C (383 deg.-F)
Mold temperature
40 deg.-C (104 deg.-F)
導電性ポリアセタール樹脂 /Conductive Polyacetal
導電性ポリアセタール樹脂（TFC77, EF850, TFC84）の特長
 熱安定性に優れています。
 金型汚染性が大幅に改善されています。
 寸法安定性（低成形収縮率/低加熱時収縮）に優れています。
<TFC77> 摩擦条件下でも安定した導電性を持続します。
<EF850> 剛性が高く、流動性に優れています。
<TFC84> 体積固有抵抗が低く、靱性（引張伸び）に優れています。
各種物性
TENACTM-C
項目
Items
試験方法
単位
Test method
Unit
TFC77
EF850
TFC84
熱安定性
Asahi-method, Temp：205deg-C
○～X
○
○
○
×
Asahi-method
○～X
○
○
○
×
101～102
100～101
100～101
Heat stability
金型汚染性
Mold deposit
体積固有抵抗
Ohm-cm 100～101
JIS K7194
Volume resistivity
摩擦係数
Friction coefficient
メルトフローレイト
Melt mass flow rate
引張弾性率
Modulus of elasticity in tension
引張破壊呼び歪
Nominal tensile strain at break
成形収縮率
Mold shrinkage
加熱時収縮率
Mold shrinkage - Annealed at 70℃
密度
Density
Conductive stability test
従来材
5,000times with POM
－
0.21
0.19
0.53
0.83
ISO1133, method-A, 190℃, 2.16kg
g/10min
1
18
1
0.1
ISO1133, method-A, 190℃, 5kg
g/10min
－
－
7
1
ISO527-1
GPa
3.2
3.3
2.7
2.3
ISO527-1
%
3
5
31
2
Asahi-method
%
2.08
1.97
1.99
2.22
Asahi-method
%
2.17
2.04
2.02
2.29
ISO1183, method-A
g/cm3
1.41
1.41
1.38
1.36
Mold deposit
用途
アースが必要な部分、帯電を嫌う部分に用いる部品 －金属代替が可能となります。－
（用途例） ATM(現金自動預け払い機)や改札機における紙との接触部品、 コインメカ、 搬送トレー
複写機・LBPの帯電防止・除電アイテム、 アミューズメント機器における金属との接触部品 等
お問い合わせ先
旭化成ケミカルズ株式会社
101-8101
機能樹脂事業部 テナック営業部
Tel：03-3296-3388
東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング
Fax：03-3296-3472
これらの物性値は定められた試験法に基づいて得られた代表値であり保証値ではありません。従って、個々の用途に最適なグレードを選ぶ目安としてご参照下さい。
なお、上記グレードは開発品であり、これらの数値は物性改良のためお断りなく変更することがあります。