平成26年度 ~MEMS・微細加工技術による~ マイクロフォースセンサ試作実習講座 プログラム案 容量検出型MEMSフォースセンサ 1日目午前 全体説明、安全教育 1日目午後 フォトリソ (MASK1) 2日目午前、午後 Siエッチング(DeepRIE) 360μm High-doped Si t=400μm Photo resist 1日目午後 Siエッチング(DeepRIE) 20μm 2日目午後 レジスト除去、自然酸化膜除去 1日目午後 レジスト除去 2日目午前 フォトリソ (MASK2) 2日目午後 Alスパッタ 容量検出型MEMSフォースセンサ 3日目午前 Alスパッタ Al Tempax glass t=500μm 3日目午後 フォトリソ (MASK3) 3日目午後 Alエッチング 3日目午後 レジスト除去 容量検出型MEMSフォースセンサ 4日目~5日目 陽極接合 5日目 ワイヤボンディング、回路基板へ実装 4日目~5日目 ダイシング 6日目 動作確認、まとめ 5日目 Si除去(ピンセットで機械的に破壊)
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