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エポキシ樹脂絶縁材料“
シリーズ”
カーエレクトロニクスの新しい価値を創造します
ラインアップ
固形タイプ（トランスファー成形用）
液状タイプ
〈特長〉
シートタイプ
〈特長〉
高耐熱
● 高密着
● 高流動
〈特長〉
高流動
（狭ギャップ侵入性）
● 高接着
（リペア対応）
● 短時間硬化、
低温硬化
●
高流動／高接着
高周波ノイズ低減
● 高熱伝導
（最大10W/mK）
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対象用途・事例
商 品
半導体／電子部品
パワーデバイス
通信モジュール
実装部品接続補強
部品内蔵基板
カメラモジュール
オーバーコート
注 型
ECOM SuperFine 固形タイプ
（トランスファー成形）
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ECOM FineFlow 液状タイプ
（塗布）
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ECOM FineSheet シートタイプ
（熱圧着）
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Built-in chip inductors
内蔵チップインダクタ
Surface parts
表層部品
via connection filled with conductive paste
導電ペースト充填ビア
1.0mm/div
Soldering
半田実装
各種半導体・電子部品
ECOM SuperFine
（硫黄フリータイプ）
パワー半導体・モジュール
ECOM SuperFine
（高熱伝導タイプ）
電源モジュール
（金属インサート）
高λEMC（固形タイプ）
（高熱伝導タイプ）
各種レンズ接着
ECOM FineFlow
（低温・速硬化タイプ）
流動可視化金型
反り挙動 : シャドウモアレ解析
phase
従来材
CV8710
Profile data
smile
従来材
30 50 75 100 125 150 175 200 220 240 260 240 220 200 175 150 125 100 75 50 30
Cu wire
CV5386
Al pad
cry
uHAST(130℃ / 85%)
PKG information
Substrate size : □20×20mm t：0.3mm R1515B
Resin
: □20mm×20mm t：0.7mm
Curing
: 100 deg C/1.5h+150 deg C/3h
384時間 処理後
半導体Cuワイヤー信頼性評価
H1200×W1000
2014.12.02
2014.12.03
2014.12.05
2014.12.05
主な評価技術
uHAST評価
部品内蔵
ECOM FineSheet
Built-in chip capacitor
内蔵チップコンデンサ
可視化金型による樹脂流動評価
半導体パッケージ反り評価