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2014.2 信越化学工業 パネル A1 594×841
車載用封止材
Encapsulant for car device
車載LED用封止材 LPS-2434
Silicone LED Encapsulant for car device
10,000
標準メチル
Standard methyl
Modulus
弾性率 (MPa)
耐寒性
耐クラック性
1,000
100
LPS-2434
10
1
-200
-100
0
100
温度（℃）
200
300
Temperature
車載用エポキシ封止材
Epoxy molding compound for car device
シリコーン変性技術
耐クラック性
Silicone-epoxy hybridization technology
Crack resistance
Level 3 ＋260℃ reflow 3times
（−55℃/15min 125℃/15min）
80
18
17
16
Modulus
Low modulus
technology
高CTE化
Higher CTE
15
低弾性
低CTE
14
13
13
14
15
16
線膨張係数（ppm/K）
Coefficient of themal expantion
Crack failure
低応力技術
60
クラック不良率 (%)
Modulus absorber blend
弾性率 (GPa)
SMC-762 series
低応力材混合
標準
Standard
40
20
SMC-762
シリコーン変性技術
Silicone hybridization technology
17
0
0
200
400
サイクル数
Number of cycles
600
800