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参考出展 Exhibited for reference
耐溶 剤テープ
Solvent-resistant Tape
TSV 製 造 時における支 持 体剝離 後 の 洗 浄工程などに対応したテープ です。
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洗浄によるしわなどの外観不良および洗浄液の浸入を防止
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溶剤浸 漬後も UV 照射によって、被着体から容易に剝離が可能
This is a tape compatible with cleaning after hard support removal in TSV manufacturing
and other processes.
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Prevents wrinkles and other visual defects after cleaning as well as the incursion of solvent
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After immersion in solvent, can be peeled easily from the adherend with UV irradiation
プロセス例（デボンドプロセス）
Process Example (De-bonding Process)
耐溶剤テープ
Solvent-resistant tape
耐溶剤性比較
Comparison of Solvent Resistance
従 来品
Conventional product
支持体
Hard support
開発品
Development product
TSV ウェハ
TSV wafer
しわ・しみ込みあり
Wrinkles and seepage
ウェハマウント
Wafer mounting
支持 体剝離
Hard support removal
洗 浄（溶剤）
Cleaning (solvent)
疎水性溶剤
For hydrophobic solvent
溶剤タイプ
Solvent Type
しわ・しみ込みなし
No wrinkles or seepage
親 水性溶剤
For hydrophilic solvent
開発品 A
Development product A
開発品 B
Development product B
テープ総厚 (μm) ※1
Tape Thickness
90
110
90
粘着剤厚み (μm)
Adhesive Thickness
10
30
10
品名
Product Name
UV 照射前粘着力
（mN/25mm）
Adhesion before
UV Irradiation
溶剤液 浸 漬前 ※2
1,000
1,800
14,500
溶剤液 浸 漬後 ※2
1,000
2,000
15,000
UV 照射後粘着力
（mN/25mm）※3
Adhesion after
UV Irradiation
溶剤液 浸 漬前 ※2
50
100
80
溶剤液 浸 漬後 ※2
50
90
80
※1
※3
※1
※3
Before immersion in solvent
After immersion in solvent
Before immersion in solvent
After immersion in solvent
剝離フィルムを除いた値 ※2 溶剤浸漬条件：r.t./10min
2
UV照射条件：照度230 mW/cm2、光量190 mJ/cm（主波長365
nm）
Values, excluding peeling film ※2 Solvent immersion conditions: r.t./10 min
UV irradiation conditions
UV irradiation: 230 mW/cm2, UV intensity: 190 mJ/cm2, ultraviolet wavelength should be approximately 365 nm.