BIOVIA MATERIALS STUDIO 8.0の新機能 さらなる科学技術革新、適用範囲の拡大、より幅広いユーザーへの機能提供を実現 データシート BIOVIA Materials Studio 8.0は、材料科学や化学分野 の研究者向けの総合モデリングおよびシミュレーション 環境の最新リリースです。BIOVIA Materials Studio 8.0 を活用することによって、材料の原子構造と分子構造、 およびその特性や挙動の関係を容易に予測し、理解す ることが可能になります。 BIOVIA Materials Studio 8.0を使用することで、研究者は科 学技術ライフサイクル管理戦略の一環として、材料をモデル 化し、性能や挙動を評価することができます。 BIOVIA MATERIALS STUDIO 8.0の主な新機能 古典力学計算 • Forciteに機械的特性を計算するための2つの新しい方法が 実装され、 分子結晶などへの適用性が拡張しました。 • ForciteおよびMesociteに結合長を拘束するためのRattleア ルゴリズムが実装され、より長いタイムステップでシミュ レーションが実行できるようになり、計算時間を短縮する ことができるようになりました。 • 多数のコア上で Particle-particle-particle Mesh Ewald 法を 使ったForciteおよびMesociteの計算パフォーマンスが大き く改善されました。 • Forciteを使ったヘシアン行列の計算が可能となり、ヘシ アン行列を使った固有振動数の解析が可能となりました。 • COMPASSII のパラメータが改良されました。 量子力学計算 科学技術革新の促進 反応速度定数や電子輸送特性の計算機能の追加によって、モ デリング担当者が利用できる科学技術も進化します。また、 基本性能が強化されることで、研究におけるスピードや精度 も向上します。 適用範囲の拡大 科学技術が進化することで、より多くの業界へと適用範囲を 拡大させることが可能になります。例えば、特殊化学品やコ ーティング剤、一般消費財(粉末食品や粉末飲料、洗剤、錠 剤など)といった一般消費者向け製品と企業向け製品の両方 にまたがる開発、改良を促進できます。また、精度の高い力 場を使用することで、より多くの種類の材料で研究の精度が 向上します。さらに、有機LEDなどの電子材料の特性を把握 できるようになるため、電子部品や燃料電池の開発などの分 野で新しい材料の研究が行えるようになります。 より多くのユーザーをサポート BIOVIA Materials Studio 8.0は、新しいスクリプト機能や、 科学ワークフロー オーサリング アプリケーションである BIOVIA FoundationおよびBIOVIA Pipeline Pilot との継続的 な統合により、新しいアプリケーションを迅速に作成し、他 のチームメンバーへすみやかに展開することが可能です。ま た、BIOVIA Foundationとの統合によって、計算科学者はベ スト プラクティスのツール、モデル、手法、結果を他のメ ンバーと共有することが可能なため、材料工学分野でのコラ ボレーションが向上します。 • DMol3 もしくはCASTEP を使って、気体中および表面上で の反応速度定数を計算することができるようになりまし た。 • DMol3 を使って励起状態の構造最適化が可能となり、分子 の光学特性をより詳細に解析することができるようになり ました。 • DMol3 の並列化計算時のメモリ分散処理が改良され、より 大きな系の計算が可能となりました。 • DMol3 を使って分子デバイスの透過率や電流電圧特性を予 測することができるようになりました。 • CASTEP TD-DFT の機能で遷移行列の計算が可能となり、 分子の吸収スペクトルの計算が可能となりました。 • 新しいon-the-fly の擬ポテンシャルがCASTEP に追加され, 全電子計算と比較したときに、より高い精度で計算できる ようになりました。 • 分子の計算に利用可能なM06-L およびM11-L meta-GGA 汎関数がDmol3に追加されました。 BIOVIA Materials Studio Visualizer • チャート作成機能が刷新され、より高品質なチャートを作 成できるようになり、タイトルや軸ラベルなどのスタイル を変更することができるようになりました。タイトルや X、Y 軸の最大値や最小値などのスタイルを変更すること ができるようになりました。 • プロジェクト・エクスプローラ中でコピーおよびペースト ができるようになりました。 • MaterialsScript のAPI として新しくStatisticalDisorder ツー ルが実装され、合金の構造や欠陥を含む構造を網羅的に作 成することができようになりました。 • プロジェクト・エクスプローラ中のドキュメントやフォル ダを作成日時や名前の順番でソートできるようになりまし た。 ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能な イノベーションを提唱します。世界をリードするダッソー・システムズのソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたら しています。 ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、 現実世界をより良い ものとするためにバーチャル世界の可能性を押し広げています。 ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規 模、業種の約19万社のお客様に価値を提供しています。 より詳細な情報は、www.3ds.com(英語) 、www.3ds.com/ja (日本語) を ご参照ください。 Dassault Systèmes Corporate Dassault Systèmes 10, rue Marcel Dassault CS 40501 78946 Vélizy-Villacoublay Cedex France BIOVIA Asia Pacific ダッソー・システムズ・バイオビア株式会社 141-6020 東京都品川区大崎 2-1-1 ThinkPark Tower 21F ©2014 Dassault Systèmes. All rights reserved. 3DEXPERIENCE、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、3D VIA、3DSWYM、BIOVIA、およびNETVIBESはアメリカ合衆国、またはその他の国における、 ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標または商標です。その他のブランド名や製品名は、各所有者の商標です。 ダッソー・システムズまたはその子会社の商標を使用する際には、書面による明示の承認が必要です。 ダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームでは、12の業界を 対象に各ブランド製品を強力に統合し、各業界で必要とされるさまざまなインダス トリー・ソリューション・エクスペリエンスを提供しています。 BIOVIA Americas BIOVIA 5005 Wateridge Vista Dr., San Diego, CA 92121 USA
© Copyright 2024