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ニュースリリース
2015 年 2 月 25 日
Architects of Modern Power（AMP）コンソーシアム、高電流用途向けデジタル POL 規格
「teraAMP™」を発表
昨年発表された従来規格に加え、デジタル POL および高度なバス DC-DC コンバータ用新規格
Architects of Modern Power（AMP）コンソーシアムは、2014 年 11 月に発表された最初の 4 規格を基礎とし
て、分散電源システム用の高度な電力変換テクノロジを開発するための、共通の機械的仕様および電気的仕
様を策定することを目的とした新規格「teraAMP™」を発表しました。「teraAMP」は、非絶縁型のデジタル・ポ
イント・オブ・ロード（POL）DC-DC コンバータを対象に設計されたもので、電流範囲を 90～120A に拡張する
とともに、垂直型および水平型の機械的構成をサポートします。
「teraAMP」は、従来のデジタル POL 用の「microAMP™」および「megaAMP™」規格に追加されるもので、こ
れら従来の規格はそれぞれ 20～25A および 40～50A の設計をカバーします。これらの規格はすべて、水平
型と垂直型のいずれの構成にも対応しています。「teraAMP」に準拠する最初の製品は、2015 年 3 月に開催
される「APEC 2015」（Applied Power Electronics Conference and Exposition、3 月 15～19 日、米ノースカ
ロライナ州シャーロット）において、AMP グループのメンバーにより発表される予定です。
AMP グループで広報を担当する Mark Adams は次のコメントを発表しています。「teraAMP は、高密度で複
雑性が高い電源の設計をサポートするために生まれた規格です。チップのアーキテクチャがますます縮小さ
れ、オンボードの電力要件が増大するに従い、電源業界がポイント・オブ・ロードで高電流密度のソリューショ
ンを提供するなかで、電源メーカがこの動向に追従することは必須条件といえるでしょう。」
AMP グループは、分散電源アーキテクチャ向けに、真にマルチソースの技術的に高度で効率性が高い電源
が必要であるという認識から、2014 年 10 月に設立されました。この要件は当初、テレコムおよびデータコム
企業により推進されたものですが、現在では他の業界へも急速に拡大しています。電源を標準化するこれま
での試みでは一般に、設計の機械的な側面である、物理的な寸法やピン配置のみに着目していました。AMP
グループはこの標準化を、電気的な仕様と性能を包含するように拡大し、デジタルコントローラの採用により
可能となった監視、制御、通信機能も含めました。これによって AMP は、共通の構成ファイルを定義でき、メ
ンバー企業の製品間でプラグ・アンド・プレイの相互運用が可能になりました。メンバー企業は現在 CUI、エリ
クソン・パワー・モジュール、村田製作所の 3 社です。
デジタル POL 規格のほかに、AMP は高度なバス DC-DC コンバータ用の 2 つの規格を定義しています。
「ABC-ebAMP™」は高度なバスブリックのもので、寸法が 58.42 x 22.66 mm、電力は 264～300W の範囲を
対象としています。「ABC-qbAMP™」はクォーターブリック電源をカバーし、寸法が 58.42 x 36.83 mm で電力
は 420～468W の範囲です。各規格には機械的な容積、機能、構成ファイルの詳細が定義されています。
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Architects of Modern Power について
AMP グループは、主要電源企業によるコンソーシアムで、先進的パワー・ソリューションのロードマップを共同
で策定、開発し、分散型電源アーキテクチャ設計のデファクト・スタンダードを策定していきます。参加企業は、
CUI Inc、Ericsson Power Modules、村田製作所です。このコンソーシアムの目的は、分散型電源設計のた
めの完全なエコシステムを提供することで電力の未来を築き、サプライ・チェーンのリスクを低減しながら、最
高の技術的ソリューションを提供することです。詳細については、www.ampgroup.com をご覧ください。
CUI について
CUI Inc は、電子部品の開発と流通を手掛けるテクノロジ企業です。CUI は最先端の電源設計を誇り、当該
分野でより高いエネルギー効率認定や環境認定を受けたいお客様をサポートします。また、CUI の電源製品
群を補完する製品として、相互接続製品、サウンド製品、モーションコントロール製品、サーマル製品など、世
界クラスのボードレベルコンポーネントが幅広く揃っています。1989 年の創設以来絶えず成長してきた CUI
の証しは、お客様と協力的パートナーシップを築くという確固たる信念と、お客様の設計プロジェクトが成功す
るよう尽力する姿勢に他なりません。CUI は業界のリーダーとして、新しい技術、才能ある従業員、製造設備
の拡大、海外展開の拡張によって、今後も未来への投資を継続していきます。CUI Inc は、ナスダック市場に
上場している株式公開企業 CUI Global, Inc.（企業コード CUI）の子会社です。
エリクソン・パワー・モジュール（Ericsson Power Modules）について
エリクソンは通信技術とサービスを提供する世界有数の企業として、ネットワーク化社会 （Networked
Society）の実現を目指して邁進しています。エリクソンは世界中の大手通信事業者との長期的な関係を通じ
て、人々、ビジネス、社会がそれぞれの可能性を追求し、持続可能な未来を創成しようとする取り組みを支援
していきます。
Ericsson Power Modules は、エリクソンの一部門として 1970 年代後半に設立されました。主に、分散型電
源アーキテクチャの情報および通信テクノロジを対象として、1W～1000W にわたる広範囲な基板実装型電
源ソリューションを設計、製造しています。製品ポートフォリオとして、DC-DC コンバータ、中間および高性能
バス・コンバータ、POL レギュレータ、パワー・インタフェース・モジュール、基板電源管理対応の製品およびソ
フトウェアを取り揃えています。全製品の設計には、パワー・テクノロジに関する徹底的な研究開発と、環境と
製造のための設計に特化した基板アプリケーションおよびシステムに関する広範囲な知識、ならびに効率的
な流通、グローバルなサポートの成果が注ぎ込まれています。Ericsson Power Modules は、最高のシステム
性能を実現するため、最新テクノロジと最高水準の品質および堅牢性基準を使用しています。エリクソンのパ
ワーモジュール部門本部はスウェーデンのストックホルムにあり、スウェーデン、中国、米国に拠点があります。
村田製作所について
株式会社村田製作所は、セラミック・ベースの受動電子部品およびソリューション、通信モジュール、電源モジ
ュールの設計、製造、販売における世界有数のメーカです。村田製作所は、高度な電子材料、最先端で多機
能な高密度モジュールの開発に全力を尽くしています。世界中にオフィスと製造拠点があります。詳細につい
ては､Web サイト（www.murata.co.jp）をご覧ください。
以上