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2014 年３月 19 日（１／２）
株式会社アマダ
コーポレート・コミュニケーション部門 広報室
TEL:0463-96-3105 FAX:0463-96-3407
URL: http://www.amada.co.jp
〒259-1196 神奈川県伊勢原市石田 200
Photonix2014 第 14 回 光・レーザー技術展に出展
光・レーザー技術展に出展
－ アマダグループのレーザ技術力を訴求 －
株式会社アマダ（神奈川県伊勢原市：社長 岡本 満夫）は、４月 16 日（水）から４月
18 日（金）まで東京ビッグサイトで開催される Photonix2014 第 14 回 光・レーザー技術
展に出展します。出展機はアマダから新商品ファイバーレーザマシン「ENSIS（エンシス）
-3015AJ」、グループ会社であるミヤチテクノスから新商品パルスファイバーレーザ溶接機
「ML-3060AS」など合わせて７機種です。「
“新 AJ”テクノロジーの具現化と加工テクノ
ロジーへの応用」と「微細レーザ溶接・レーザ加工における新技術」をテーマに、最新の
ファイバーレーザテクノロジーを中心にご提案します。
出展ブースは東５ホールで、小間番号は 19-45 です。
新商品「ENSIS-3015AJ」は、出力２kW の自社製ファイバーレーザ発振器（“新 AJ”）
を搭載し、２kW で板厚 25mm の鋼板を切断。薄板から厚板まで段取りレスで連続安定加
工を実現します。独自の光コントロール技術による新ファイバーレーザテクノロジーと、
加工領域拡大、段取りレス、省エネルギー効果など加工テクノロジーへの応用をご覧いた
だきます。
ミヤチテクノスからは、新型パルスファイバーレーザ発振器を搭載し、高安定、低コス
トのレーザ溶接を実現したパルスファイバーレーザ溶接機「ML-3060AS」など、６機種を
出展します。自動車、輸送機械、電子部品など、各種産業に応じた特殊技術、新技術で加
工を実演するほか、展示サンプルでご覧いただけます。
出展機一覧
・ ファイバーレーザマシン ENSIS-3015AJ《新商品》
・ ファイバーレーザ溶接機 ML-6920BS
・ レーザ溶接用スキャニングシステム GWM-MHP
・ パルスファイバーレーザ溶接機 ML-3060AS《新商品》
・ パルスファイバーレーザ溶接機 ML-3030AS《新商品》
・ YAG SHG グリーンレーザ溶接機 ML-8150A
・ ファイバーレーザ加工機 ML-7350DL-3D《新商品》
以上