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GSA/GSB
Au Bonding Wire for Stable Stitch Bond
安定した2nd接合が可能なAuボンディングワイヤ
Characteristics
特 徴
Stable stitch bond on QFN,QFP, BGA packages.
Good 2nd bond stitch remaining after pull test.
● Good squashed ball shape and
excellent FAB softness.
●
● 安定したステッチ接合性によりQFN, QFP, BGA
●
パッケージでも局所的な不着が発生しにくい。
●ステッチプル試験後の金残りが多く、ステッチ接
合部でのボンドリフトが少ない。
●圧着径のばらつきが少なく、真円性が良好且つ
FABが軟らかく圧着ボールが変形しやすい。
Stable Stitch Bond on QFN Packages（PPF, 175℃）
φ25μm
Average（N=98）
30
● GSA : 4.3gf
● ref1 : 4.1gf
25
● GSB : 4.2gf
20
● ref2 : 4.0gf
15
10
5
0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
2nd Pull Strength (gf)
Squashed Ball Roundness
USG Current (mA)
Force (g)
50.0
35
47.5
34
45.0
33
Squashed Ball Diameter Y (μm)
After Stitch Pull Test
42.5
32
φ25μm
GSA
BL.106mN
ref1
76
74
GSA
ref1
72
70
68
X
66
64
Y
62
60
76
BL.106mN
Squashed Ball Diameter Y (μm)
GSA / GSB
Frequency (Number of wires)
35
GSB
BL.118mN
ref2
72
70
68
66
64
1st US Power
62
▲：40 ▲：45
▲：50 ▲：55
φ25μm
60
58
BL.118mN
ref2
GSB
74
60
62
64
66
68
70
72 58
60
62
64
66
68
70
72
Squashed Ball Diameter X (μm) Squashed Ball Diameter X (μm)
4