JST 二次電池/次世代エネルギー 新技術説明会 低温高速スパッタエピ成長法による Si系太陽電池の製造技術 島根大学大学院 総合理工学研究科 准教授 葉 文昌 1 研究室概要 (2010~ ) 島根大学大学院 葉研究室 プロセス装置はすべて自作 太陽電池、TFT等の半導体デバイスを研究室内で試作・評価 特徴 迅速なアウトプット (太陽電池は最短3日間で試作・評価完了) 安全な実験環境 (危険ガス・有機溶剤不使用) 装置は随時柔軟に改造 2 研究室装置紹介 自作プロセス装置 高濃度オゾン水洗浄装置(>50ppm) 376nm紫外ダイオードレーザアニール装置 3クラスター型スパッタ装置×2 反応性スパッタ装置×2 その他のプロセス装置 スクリーン印刷手摺装置 高温アニール炉 ×5 評価・測定装置 物性 電子顕微鏡(フィラメント型) UV・VIS・NIR分光光度計 顕微ラマン分光 電気的特性 過剰キャリアライフタイム測定 ソーラーシミュレータ IV測定 CV測定 太陽電池内部量子効率測定 3 低コスト化シナリオと太陽光発電の展開 NEDO資料 本研究の目標 単結晶Siをベースに、Ge、SiCを加えた単結晶多接合型太陽電池 4 単結晶型Si/Ge多接合太陽電池のメリット AM1.5Gフォトン流量と光浸透深さ 10 Si薄膜が吸 収する光 子:36% 5 Ge薄膜が余 分に吸収でき る光子:52% 8 7 4 6 5 3 4 2 3 Si Si吸収端 1 1.Ge膜で余分に52%取出 9 Ge 2 1 0 光の浸透深さ(μm) フォトン流量(×1018 個/s/m2/nm) 6 2.Si/Ge-Ge並直列構造 ⇒並列で電圧マッチング Ge 0.3V 0.6V Si Ge 0.3V 実現への鍵: Si/Geの低温高速エピタキシ 0 0.0 500.0 1000.0 波長 (nm) 1500.0 5 Si/Geのスパッタエピタキシー(SE)法 想定される用途: Si基板上Ge成長で安価Ge基板提供 (太陽電池、LED) Si(Ge)膜のエピ成長厚膜化 (太陽電池) Si上へGeヘテロエピ膜形成 (次世代LSI、光デバイス) 金属とn-Geのオーミック接触 (太陽電池、次世代LSI) SE法の特徴と従来方法との比較 大面積化 速度@200℃ 安全性 コスト 膜質 SE ◎ >3nm/s ◎ ◎ ? CVD ◎ <0.3nm/s × 〇 ◎ MBE × <0.3nm/s ◎ × ◎ 6 なぜSi/GeのSE法が注目されて来なかったか? • プラズマダメージにより、膜質がCVDより劣るのは事実 • しかし、ディスプレイ産業ではIGZO膜をスパッタで形成する例 からわかるように、デバイス作製にも応用できる • 特にディスプレイや太陽電池のような大面積エレクトロニクス では、性能よりも生産性、大面積化と低コストが要求される • この観点からすると、SEは大面積エレクトロニクスに最も適し た方法である • またSE法ではCVD法で実現できない1020cm-3以上のn+-G e膜が形成可能であり、次世代LSI産業にも応用可能 7 SE法のこれまでの発展 1.Ge on Si G.Bajor et. Al., Appl. Phys. Lett.,40, (1982)696 RF, HV、T=470℃, v=0.24nm/s 2. Si on Si 東北大 大見先生, J. Appl. Phys. 66 (1989) 4756. RF+基板バイアス, UHV, T=320℃, s=0.1 nm/s, 3. Si on Si 葉 文昌ら, Electrochem. Solid-State Lett., 12(2009)H67 DC, HV,Ts=175℃,s=3 nm/s 4. Ge on Si 葉 文昌ら 第58回応用物理学関係連合講演会 2011年 DC, HV,Ts=350℃,s=3 nm/s 本研究室 8 本研究室のこれまでの成果 1. 2. Si on Si SE 葉文昌ら, Electrochem. Solid-State Lett., 12(2009)H67 葉文昌ら 2014 Jpn. J. Appl. Phys. 53 025502 RHEED 成長速度 断面TEM Si SE膜 界面 Si 5000 nm 成長表面 Si Ge on Si SE 葉 文昌ら 第58回応物 2011 1000 nm 断面TEM 拡大 10 nm 成長速度 基板 Ge SE膜 Si 基板 Ge Si Ge on Si基板はポスター展示! スパッタエピ‐Ge膜の光吸収特性 R p--Ge, d=5μm Si wafer,104Ωcm T α= 1 T ln − d (1 − R) α-λ特性 104 103 102 2μmのGe薄膜は波長1500nmまで吸収可能 10 本研究室におけるSE法の応用 世界で初めてSE法を使って製作したSi太陽電池 W. Yeh et al 2014 Jpn. J. Appl. Phys. 53 025502 電流電圧のエミッタ膜厚依存性 10 nm 50 nm 50 nm Ag SE形成n+-Si エミッタ 100 nm 500 nm 10 nm 内部量子効率 従来の熱拡散法 500 nm IQE 100 nm p-Si基板 R 従来の熱拡散法 Al 面積20mm角 最高温度175℃ • 鏡面、AR膜なしでも24mA/cm-2と極めて高い短絡電流 • エミッタ膜厚10nmでは紫外光でも50%と高い量子効率 ⇒太陽電池にSE法を用いることで高効率化が可能 11 Si膜のダイオードレーザアニール(DLA) レーザ 特徴: 光ビームで局所加熱 107W/cm2と大きなパワー密度 Si SiO2 これまでの問題点: Si、ITO、ZnO等の半導体は可視光での吸収効率が低く、 青紫外レーザが望ましいが安価な高出力光源がなかった 本研究が開発した紫外レーザ結晶化装置 376 nm紫外レーザ (0.2W×1個) 高倍率集光 0.2W 集光後のパワー密度P = = 2 × 10 6 Wcm − 2 1µm × 10 µm 12 • エキシマレーザに匹敵するパワー密度 Si膜のDLAによる全面結晶化 特願2013-047407 Si膜SEM像(単一回走査) Si膜SEM像(単一回走査) スポット短軸傾斜角45° Si膜SEM像(複数回走査) 目標:単結晶薄膜の形成 SEの想定される用途① 単結晶Siをベースにした Si/Ge多接合太陽電池 共同研究希望 化合物多接合太陽電池 の出発基板 特開2012-138556 バルク型 電極 電極 電極 光 MBE又は MOCVD法 近赤外 吸収 安価な Ge基板 薄膜型 電極 レーザア ニールSi膜 効果:多接合太陽電池の低コスト化 光 効果:Siの限界効率を打破 14 SEの想定される用途② 共同研究希望 裏面接合型太陽電池 シャドウマスクによる直接パターニング 堆積 マスク エピ膜 Si基板 裏面接合型太陽電池 裏面エミッタコレクタを 電極 シャドウマスク形成 p+Si n+Si 従来の熱拡散法との比較 Si基板 密なpn周期が可能→高効率化 光 プロセスが簡単→低コスト化 15 SEの想定される用途③: n-Geと金属のオーミック接合 共同研究又はライセンス可能 n-Geの問題点:金属電極間との大きい抵抗 電極 φB n-Ge FLP障壁により大きい接触抵抗 Metal φB-(Ec-Ef) n-Ge 従来のその他の解決方法 1.PとSの共イオン注入後偏析させる ⇒高価で複雑なプロセス 2.極薄絶縁膜の界面への挿入 ⇒酸化膜トンネリング抵抗が残る 本研究のアプローチ: SE-n+-Ge薄膜の挿入 特願2012-184731 電極 n-Ge ⇒極めてシンプル SE-n+-Ge eMetal n+ n-Ge >2nm 16 電流電圧特性のn+層厚依存性 葉ら、第73回応物 11p-F5-11、2012 5, 20, 50nm Al n-Ge Al SE-n+-Ge SBH=0.42 eV n0: 8.4×1019 cm-3 極めてシンプルな方法でオーミック接合を実現 17 オーミック接合の具体的な応用例 大電流集光型太陽電池 のGeコンタクト Top AR Contact Top Cell GaInP 1.8 eV Tunnel Junction Middle Cell GaAs 1.4 eV Tunnel Junction Bottom Cell Ge 0.67 eV 次世代Geトランジスタ のS/Dコンタクト S電極 ゲート 絶縁膜 Ge D電極 SE-n+-Ge SE-n+-Ge Bottom Metal 18 まとめ 企業への期待 共同研究、又は特許のライセンス 大学研究室でのデバイス試作・評価 大学研究室設備を利用した共同開発 人的交流 共同研究を希望する内容 単結晶SiをベースにしたSi/Ge多接合太陽電池 低コストGe基板 裏面接合型太陽電池 紫外DLAとSi膜の単結晶化 19 本技術に関する知的財産権 • • • • 発明名称: 出願番号: 出願人: 発明者: n+型Ge半導体層形成方法およびオーミック接触構造 特願2012-184731 JST-ALCAプロジェクト成果 国立大学法人島根大学 葉 文昌 • • • • 発明名称: 出願番号: 出願人: 発明者: Si膜形成方法 特願2013-047407 国立大学法人島根大学 葉 文昌 JST-ALCAプロジェクト成果 問い合わせ先 島根大学 研究機構 産学連携センター 連携企画推進部門 准教授・産学連携マネージャー 丹生 晃隆(タンショウ テルタカ) TEL : 0852-60-2290 FAX : 0852-60-2395 E-mail: [email protected]
© Copyright 2024