SK含浸発泡体

発
泡
樹
脂
複
合
構
造
体
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発泡樹脂成型体
*低融着発泡品
発泡樹脂ビーズ
直径:約0.5mm~8mm
ビーズ間隙
容積率:0.5~5%
間隙幅:数㍈~数百㍈
機能性樹脂・物質
例)エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
各種化学薬剤、導電物質…
SK含浸処理による
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+α特
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*製品の部分的なSK含浸処理も可能です。
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◇発泡ポリスチレン(EPS)にエポキシ樹脂を含浸させた場合
●機能付与内容
エネルギー吸収性
●試験片写真
3倍~9倍(静的)、10倍以上(動的)の向上
耐熱性
約10℃~20℃の向上
止水性
飛躍的な止水性の向上
耐薬品性・耐候性
エポキシ樹脂相当
●物性
物性項目
10%時圧縮応力
(kPa)
曲げ応力
(kPa)
静的エネルギー
吸収性
透湿性能
(ng/㎡・s・Pa)
EPSのみ
EPS
+エポキシ樹脂
300
400
350
600~700
1
4倍~9倍
125
5~20
*○部は溶剤でEPSのみを溶融さ
せ、エポキシ樹脂を露出。
取得特許
「特許第4201829号」
「特許第4244070号」
*金山化成は現在上記特許以外にも特許審査中の関連特許があります。
◇発泡スチレン(EPS)に導電材料を含浸した場合
●機能付与内容
導電性
母体(発泡樹脂)の間隙径、導電材料の濃度コントロールによって、「帯電」「静電」「導電」
の各レベルに調節可能。
●試験片写真
●コスト対比
材料
導電性発泡樹脂
(現行品)
SK含浸品
(EPS+導電材)
導電塗装処理品
コスト比
1
0.7
2
●高融着発泡品のSK含浸
破断面拡大
●表面付近のみのSK含浸
断面
おことわり
●本カタログに記載してある内容は、改良のため予告なく変更することがあります。
●本カタログ中の記載数値は測定値の代表例で、保証値ではありません。
●本製品の詳細については「発泡樹脂複合構造体技術資料」をご覧下さい。