1. No category

参考出展 Exhibited for reference
めっきプロセス対応
ダイシングテープ
Dicing Tape for Plating Process
無電 解めっきプロセスに対応したダイシングテープ です。
■
めっき液や酸性・アルカリ性溶液への耐性があるため、ウェハをテープに貼付したまま
めっきプロセスが可能
■
耐チッピング、エキスパンド性、ピックアップ性など一般の UV 硬化型ダイシングテープ
と同等のダイシング適性を実現
This is a dicing tape for electroless plating process.
■
With resistant plating fluid, acidic and alkaline solutions, plating is possible while wafer is held on
the tape
■
Same dicing compatibility to general UV curable dicing tape in terms of chipping resistance,
expandability and ease of pick up, etc
無電解めっきプロセス例
Electroless Plating Process Example
テープフレーム
Tape frame
ダイシングテープ
Dicing tape
ウェハマウント
Wafer mounting
めっきプロセス
・Ni めっき ・Au めっき
Plating process
・Nickel plating ・Gold plating
ダイシング
Dicing
ピックアップ
Pick up
各薬液に対する浸漬後粘着力
Adhesion after immersion for each chemical solution
UV 照射前粘着力（mN/25mm）
Adhesion prior to exposure to UV Irradiation (mN/25mm)
16000
14000
12000
10000
未浸漬
Un-dipped
Not
immersed
Ni めっき液（80℃/4 0min）
Plating (80°C/40 min)
温 水（80℃/30min）
Warm water (80°C/30 min)
アルカリ（50℃/30min）
Alkali (50°C/30 min)
品名
Product Name
8000
6000
4000
2000
0
一般ダイシングテープ
General dicing tape
D-805 series
* 被着体 :Si ミラーウェハ
* 浸漬後、純水で洗浄を行った後、粘着力を測定
* Adherend: Silicon mirror wafer wafer
* Measures adhesion after immersion and washing with pure water.
一般ダイシングテープ
General dicing tape
D-805 series
テープ総厚 (μm) ※1
Tape Thickness
90
粘着剤厚み (μm)
Adhesive Thikness
10
UV 照射前粘着力
（mN/25mm）
Adhesion before
UV Irradiation
めっき液 浸 漬前 ※2
14,500
めっき液 浸 漬後 ※2
15,000
UV 照射後粘着力
（mN/25mm）※3
Adhesion after
UV Irradiation
めっき液 浸 漬前 ※2
80
めっき液 浸 漬後 ※2
160
Before immersion in plating fluid
After immersion in plating fluid
Before immersion in plating fluid
After immersion in plating fluid
※1 剝離フィルムを除いた値 ※2 めっき液浸漬条件：Niめっき液80℃/40min
2
※3 UV照射条件：照度230 mW/cm2、光量190 mJ/cm（主波長365
nm）
※1 Values, excluding peeling film ※2 Plating fluid immersion conditions: Nickel plating fluid 40 min
※3 UV irradiation conditions
UV irradiation: 230 mW/cm2, UV intensity: 190 mJ/cm2, ultraviolet wavelength should be approximately 365 nm.