1. No category

パッケージ用
ダイシングテープ
Dicing Tape for Packages
BGA や QFN などのパッケージを 個 片化する際に最 適な固定 用テープ です。
■
パッケージの種類やサイズを選ばず、治具交換が不要
■
多品種小ロットでの生産に最適
■
チップ飛散、のり残り、切削片の問題を大幅に改善
■
従 来のパッケージ用ダイシングテープに比べ、ピックアップ性を改善
■
帯電防止機能を付与することで静電気によるダメージを最小化
Fixing tape used for singulating BGA and QFN packages.
■
Compatible with all types and sizes of packages. No change of jigs required
■
Perfect for multi-product, small-lot production
■
Dramatic improvement in overcoming problems of die fly, adhesive residue
and whisker
■
Improvement in ease of pickup with conventional package dicing tape
■
Anti-static function minimizes damage due to static electricity
粘着剤と不良モードの関係
Relation Between Adhesive and Failure Modes
粘着剤厚み
Adhesive Thickness
厚い
Thick
薄い
Thin
薄い
Thin
粘着力
Adhesion
高い
High
低い
Low
高い
High
のり残り
Adhesive residue
×
○
○
チップ飛散
Die fly
○
×
○
イメージ図
Diagram
品名 Product Name
テープ総厚（μm）Tape Thickness
150
粘着剤厚み（μm）Adhesive Thickness
粘着力 (mN/25mm) ※1
Adhesion
10
UV 照射前
Before UV Irradiation
25,000
ＵＶ照射後 ※2
After UV Irradiation
50
※1 剝離速 度 = 300 mm/min, 剝離角度 = 180 度 被 着 体 : Si ウェハ
※2 UV 照射条件 ( 主 波長 365nm）
UV 照 度: 230 mW/cm 2 ,
UV 光 量 : 190 mJ/cm 2
※1 Peel speed = 300 mm/min, Peel angle = 180°, Adherend: Silicon wafer
※2 UV irradiation conditions
UV irradiation: 230 mW/cm 2 , UV intensity: 190 mJ/cm 2 , ultraviolet wavelength should be approximately 365 nm.