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プリント基板の部品実装性チェックツール開発
基板・LSI
基板・LSI 事業部
松浦 功治
要 旨
近年，電子機器の多様化・複雑化が進む一方，短
質，(5)部品，電極の材質・状態，(6)はんだ印刷・
納期・低コストの要求も高く，電子機器の主要構成
部品実装等，工作機器の設定や精度などの要因が複
部品であるプリント基板の設計・製造・部品実装で
雑に絡んだ結果発生する。
は，これらを満足しなければならない。中でも，鉛
従来，(1)基板上の配線は，接続形状の指定等，簡
フリー化によって，はんだ付けの難易度は飛躍的に
単な設計ルールと各設計者の経験に頼っている部分
上昇している。
があり，高多層・搭載部品の多様化等，複雑に進化
プリント基板への部品実装は，接着・圧着等を除
しているプリント基板設計に対応することが難しく
いて，はんだ付けによって行われる。そのはんだ付
なっている。この基板に搭載される部品のはんだ付
け時における不適合は，(1)基板上の配線，(2)部品
け性を定量的に数値でチェックできるようにし，プ
リード径と取付け穴径，(3)はんだ付けパッドと，は
リント基板設計の品質向上を目的としてツールの開
んだ印刷マスクの形状，(4)はんだ・フラックスの材
発を行った。
挿入部品のチェック方法
はんだ付け不適合例
設計CAD との連動
チェック結果表示
ＭＥＥエンジニア５９号