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展示会出展のご案内
謹啓貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
奥野製薬工業株式会社は、平成 27 年 1 月 14 日(水) ～ 16 日(金)の日程で東京ビッグサイトにて開催
されます「第 16 回半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
つきましては、下記の通り、ご案内申し上げますので、ぜひとも弊社のブースへお立ち寄りいただき、
弊社の未来をめざす製品・技術に直接触れていただけますようお願い申し上げます。
謹白
記
会
期：平成 27 年 1 月 14 日（水）～ 16 日（金）
10：00 ～ 18：00 （最終日は 17：00 終了）
開催場所：東京ビッグサイト東 4 ホールめっき・エッチングゾーン
小間番号：東 37-20
ご来場の際は、招待券をご持参下さいますようよろしくお願いします。
展示製品
電気銅めっき添加剤
・スルーホールフィリング用
・ビアフィリング用
・高スローイングパワー
・TSV フィリング用
無電解銅めっきプロセス
・LDS 工法対応無電解めっきプロセス
・水平搬送装置対応アルカリイオンキャタリストタイプ
・ナノ銀触媒使用
・セミアディティブ工法対応パラジウム残渣除去プロセス
最終表面処理プロセス
・独立回路基板用無電解 Ni/Ag・Ni/Pd/Ag めっきプロセス
・独立回路基板用無電解 Pd/Au めっきプロセス
・Si ウエハ用無電解 Ni/Au・Ni/Pd/Au めっきプロセス
平滑性に優れる銅素材への黒色化処理
熱硬化型めっき下地層形成ペースト
（トップルチナ DTF）
（トップルチナ IV/HV/VT）
（トップルチナ HT）
（トップルチナ SV）
（OPC H－TEC プロセス）
（NACE プロセス）
（OPC パラデリートプロセス）
（トップシルベプロセス）
（トップパラスプロセス）
（トップ UBP プロセス）
（OPC ブラックカッパー）
（トップ ALP－AN100）
＊ブース内にて、「ナノ銀触媒を用いた無電解銅めっきプロセス～NACEプロセス～」「ビアフィリン
グ用硫酸銅めっき添加剤～トップルチナシリーズ～」のプロモーションDVD放映を行ないます。
＊ブース内プレゼンテーション (各日 14:00 と 15:00 の 2 回実施)
水平搬送装置対応アルカリイオンキャタリストタイプ無電解銅めっきプロセス
1/14 (水)
OPC H－TEC プロセス
ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
1/15 (木)
トップルチナ IV/HV/VT
Si ウエハ用無電解 Ni/Au・Ni/Pd/Au めっきプロセス
1/16 (金)
トップ UBP プロセス
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